Gap Pad® TGP 7000ULM

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Caratteristiche salienti dei prodotti > Gap Pad® TGP 7000ULM

            Gap Pad® TGP 7000ULM
  
                    Il materiale riempitivo a bassissimo modulo di Bergquist offre prestazioni termiche eccezionali a basse pressioni

Immagine di Gap Pad® TGP 7000ULM di Bergquist Gap Pad TGP 7000ULM di Bergquist è un materiale riempitivo estremamente morbido con una conducibilità termica di 7,0 W/(m·K), appositamente formulato per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono un basso stress di assemblaggio. Il materiale offre prestazioni termiche eccezionali a basse pressioni grazie al contenitore con riempitivo esclusivo e alla formulazione della resina a bassissimo modulo.

Gap Pad TGP 7000ULM è altamente conformabile a superfici ruvide o irregolari, consentendo un'eccellente impregnazione sull'interfaccia. Su entrambi i lati sono forniti rivestimenti di protezione per facilitarne l'uso.

Caratteristiche

Basso stress di assemblaggio grazie al modulo bassissimo (Shore 000 e ASTM D2240)
Eccellente conformabilità a superfici ruvide o irregolari
Massima impregnazione sull'interfaccia per massimizzare il trasferimento termico

Alta conducibilità termica di 7,0 W/(m·K)
Applicazione e processabilità semplificate; fornito in fogli pretagliati di dimensioni personalizzate con elevata adesività su entrambi i lati
Stoccaggio a temperatura ambiente

Applicazioni

Telecomunicazioni
- Router
- Switch
- Stazioni base

Transceiver ottici
ASIC
DSP