Amphenol SV Microwave

Interconnessioni scheda-scheda di 3 mm

La linea di prodotti a 3 mm di Amphenol SV Microwave è ideale per applicazioni impilate e multiporta ad alta densità

Immagine delle interconnessione scheda-scheda di 3 mm di Amphenol SV MicrowaveLa linea di interconnessioni coassiali di 3 mm scheda-scheda di Amphenol SV Microwave ha la minore altezza di impilamento (3 mm) di qualsiasi sistema di connessione coassiale scheda-scheda ad alta frequenza attualmente disponibile. È ideale per applicazioni impilate e multiporta ad alta densità. Inoltre, l'installazione di questa linea include opzioni con e senza saldatura.

Caratteristiche
  • Distanza scheda-scheda di 3 mm
  • Passo minimo di 3,8 mm tra i connettori adiacenti
  • c.c. ~ 40 GHz
  • Installazione senza saldature a bassa forza, non danneggia la PCB
  • Applicazioni di PCB impilate ad alta densità
  • Facile da assemblare, la progettazione senza saldature riduce il tempo di assemblaggio e la resa
  • La minima altezza di impilamento (3 mm) di qualsiasi sistema di connessione coassiale scheda-scheda ad alta frequenza attualmente disponibile
  • Applicazioni di calcolo embedded
Applicazioni
  • Dispositivi di calcolo embedded
  • Applicazioni di PCB impilate ad alta densità
  • Applicazioni multiporta ad alta densità

3 mm Board-to-Board Interconnects

ImmagineCodice produttoreDescrizioneQuantità disponibilePrezzoVedi i dettagli
3MM MALE SOLDERLESS SHROUD, SB012-80-487/0203MM MALE SOLDERLESS SHROUD, SB0 - Immediatamente$24.06Vedi i dettagli
3MM MALE SOLDERLESS SHROUD, FD012-80-488/0203MM MALE SOLDERLESS SHROUD, FD0 - Immediatamente$24.06Vedi i dettagli
3MM MALE SOLDER ON SHROUD, FD012-80-484/1853MM MALE SOLDER ON SHROUD, FD80 - Immediatamente$33.70Vedi i dettagli
3MM MALE SOLDER ON SHROUD, SB012-80-485/1853MM MALE SOLDER ON SHROUD, SB252 - Immediatamente$33.70Vedi i dettagli
COAX ADAPT 3MM TO 3MM1180-4009COAX ADAPT 3MM TO 3MM12 - Immediatamente$145.66Vedi i dettagli
3MM BULLET REMOVAL TOOL500-80-0143MM BULLET REMOVAL TOOL8 - Immediatamente$731.33Vedi i dettagli
Data di pubblicazione: 2018-05-10

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