Piastre fredde a liquido serie ATS-CP

Per il raffreddamento di moduli IGBT e semiconduttori ad alta potenza, il raffreddamento ad aria è spesso insufficiente ed è necessario il raffreddamento a liquido. Le piastre fredde sono un modo per implementare il raffreddamento localizzato per l'elettronica di potenza con il trasferimento di calore dal dispositivo a un liquido che scorre a uno scambiatore di calore e lo dissipa nell'ambiente o un altro liquido in un sistema di raffreddamento secondario. Le piastre fredde a liquido di Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) sono la soluzione ideale per il raffreddamento dell'elettronica ad alta potenza, moduli IGBT, laser, turbine eoliche, dispositivi a motore, componenti automotive, apparecchiature medicali e qualsiasi applicazione in cui è necessario il raffreddamento a liquido.

La struttura interna con alette a mini-canali migliora l'area superficiale per massimizzare la trasmissione del calore, con caratteristiche di bassa caduta di pressione e fornisce una temperatura superficiale uniforme alla piastra fredda.

Risorse

• E-book ingegneristici: raffreddamento a liquido

Caratteristiche e vantaggi

• Oltre il 30% di miglioramento in prestazioni termiche rispetto alle piastre fredde disponibili in commercio
• Compatibile con i refrigeranti accettati dal settore
• Ingresso e uscita filettate NPT ¼ (dimensione del tubo) - 18 (densità filetto)
• Bassa caduta di pressione
• Leggeri per la facilità di trasporto
• Fornisce una temperatura superficiale uniforme alla piastra fredda se vengono installati gli IGBT
• Prova di tenuta a 100 psi
• Personalizzabile per adattarsi a diversi dispositivi