Antenne in chip ceramico RF ad alte prestazioni

Le antenne in chip ceramico RF ad alte prestazioni di Abracon con tecnologia avanzata LTCC (ceramica co-sinterizzata a bassa temperatura) offrono soluzioni compatte ed efficienti per progetti con vincoli di spazio. Tra i modelli principali figurano AANI-CH-0070, una delle più piccole antenne in chip con dimensioni di soli 1,0 mm × 0,5 mm, e AMCA31-2R450G-S1F-T3, un'apparecchiatura di efficacia consolidata per Bluetooth®, Wi-Fi®, Zigbee®, Thread® e Matter. Altri modelli come AANI-CH-0129, AANI-CH-0131 e AANI-CH-0138 offrono un'efficienza eccellente con opzioni di grado automotive con temperature da -40 a +125 °C, mentre AANI-CH-0133, AANI-CH-0068 e AANI-CH-0072 affrontano le sfide dell'integrazione in applicazioni Bluetooth, Wi-Fi e su metallo. Per LoRa® sub-GHz a 868 MHz/915 MHz, AANI-CH-0171 raggiunge un'efficienza del 75% in un contenitore di 7,0 mm × 2,0 mm × 0,8 mm, mentre l'antenna UWB AANI-CH-0136 supporta il funzionamento da 6,24 GHz a 8,24 GHz con un'efficienza dell'80% in un design compatto di 3,2 mm × 1,6 mm × 1,1 mm.

La serie AANI-CH-0202 è un'antenna a montaggio superficiale di 40 mm × 7 mm × 3 mm progettata per l'uso cellulare LTE (4G/3G/2G) multibanda. Realizzata basandosi su una tecnologia PCB conveniente, offre un'efficienza di >50% tra 698 MHz e 960 MHz e tra 1710 MHz e 2690 MHz, con una flessibilità di progettazione per il montaggio su PCB all'estremità o ad angolo utilizzando processi di lavorazione a rifusione e pick-and-place standard. Ottimizzata per i sistemi cellulari embedded sensibili ai costi, supporta i requisiti di certificazione PTCRB e GCF e può essere regolata con precisione per ambienti specifici del dispositivo.

Da alcune delle più piccole antenne Bluetooth/Wi-Fi a soluzioni sub-GHz, UWB e LTE, Abracon continua a guidare l'innovazione nella tecnologia RF embedded, offrendo alta efficienza, prestazioni affidabili e flessibilità di progettazione per le applicazioni IoT e IA di prossima generazione.