La linea di materiali di interfaccia termica ulTIMiFlux di Wakefield Thermal offre alte prestazioni, basso costo, configurabilità e dimensioni personalizzate per le esigenze dei sistemi termici.

Le piastre fredde ad alte prestazioni di 300 x 240 x 34,5 mm 0,007 °C/kW di Wakefield Thermal sono utilizzate nei settori dell'energia/inverter, medicale, aerospaziale e difesa e altro ancora.

Gli espulsori 452E di Wakefield sono una soluzione pronta per l'uso per l'inserimento e l'estrazione di telai di dispositivi di calcolo embedded.

This presentation will provide an introduction to the Air Movers available from WV and how to select the right one for an application.

Linea di ventole assiali c.c. di Wakefield Thermal impiegate sui dissipatori di calore comunemente utilizzati per supportare BGA, VGA e raffreddatori per CPU o come ventole per telaio.

Le combinazioni dissipatore di calore/ventola serie HSF di Wakefield Thermal sono progettate per applicazioni di ventilazione in telecomunicazioni, data center, reti, cloud computing e in molti altri settori.

I dissipatori di calore per LED COB e SMB di Wakefield Thermal presentano dimensioni compatte e un attacco ventola, che li rendono adatti per il raffreddamento attivo e passivo.

Il dissipatore di calore con alette raschiate di Wakefield Thermal costituisce un'alternativa ai dissipatori di calore estrusi quando si cerca una densità di alette che non è possibile ottenere con la tecnologia a estrusione.

Serie SCGB/SCGBK di kit e barre di distribuzione di messa a terra standard e di serie di Wakefield Thermal per varie applicazioni.

Thermal Management Standard Product Catalog 2018

Il design a blocchi divisi della serie Alves U-Joint di Wakefield Thermal fornisce un serbatoio di lubrificazione positivo per una lunga durata e una bassa usura.

I dissipatori di calore push-pin serie 960 di Wakefield Thermal sono dotati di push-pin in plastica che si inseriscono in un foro nella progettazione PCB di un'applicazione.

I raffreddatori CPU RAPID di Wakefield Thermal sono dispositivi progettati per dissipare il calore dalla CPU del sistema e da altri componenti in un involucro.

I gel erogabili completamente polimerizzati ulTIMiFlux™ di Wakefield Thermal non richiedono miscelazione o polimerizzazione, offrendo una flessibilità di progettazione superiore.

This presentation will outline the ways these recirculating chillers work and how to understand their performance for a given particular application.

An introduction to Wakefield Thermal's thermoelecric devices and the differences between the various types.

I raffreddatori termoelettrici Peltier di Wakefield Thermal sono in grado di soddisfare i requisiti di una maggiore corrente e di un elevato raffreddamento.

La serie HPLC-RM di Wakefield Thermal è un dispositivo di termoregolazione senza refrigerante installabile in un rack da 19".

La pasta termica ha superato la prova del tempo, ma vi sono ora molti nuovi composti termici in fattori di forma che semplificano la dissipazione del calore in situazioni complesse.