YFF-6-BGA Pkg
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YFF-6-BGA Pkg
Design Challenges in Wearable Patient Monitors and Ultrasound Smart Probes

HDC2010YPAT

Codice DigiKey
296-47096-2-ND - Nastrato in bobina (TR)
296-47096-1-ND - Nastro pre-tagliato (CT)
296-47096-6-ND - Digi-Reel®
Produttore
Codice produttore
HDC2010YPAT
Descrizione
LOW POWER HUMIDITY AND TEMPERATU
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Sensore di temperatura e umidità 0 ~ 100% umid. relat. I2C ±2% 8 s A montaggio superficiale
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Modelli EDA/CAD
HDC2010YPAT Modelli
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Texas Instruments
Serie
-
Confezionamento
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Stato componente
Obsoleto
Codice componente base
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Obsoleto
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