67SLG050060050PI00
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67SLG050060050PI00
Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview

67SLG100100100PI00

Codice DigiKey
903-1593-2-ND - Nastrato in bobina (TR)
903-1593-1-ND - Nastro pre-tagliato (CT)
Produttore
Laird Technologies EMI
Codice produttore
67SLG100100100PI00
Descrizione
RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Tempi di consegna standard del produttore
10 settimane
Riferimento cliente
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Laird Technologies EMI
Serie
SMD Grounding Metallized
Confezionamento
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Stato componente
Attivo
Tipo
Pellicola su schiuma
Forma
Rettangolare
Larghezza
0,394" (10,00mm)
Lunghezza
0,394" (10,00mm)
Altezza
0,394" (10,00mm)
Materiale
Schiuma di poliuretano, poliestere di rame stagnato (Sn/Cu)
Placcatura
-
Placcatura - Spessore
-
Metodo di attacco
Lega per saldatura
Temperatura di funzionamento
-40°C ~ 70°C
Inizio periodo di stoccaggio
Data di spedizione
Periodo di stoccaggio
24 mesi
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
-
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In magazzino: 2 657
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Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR
Nastro pre-tagliato (CT)
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 0,89000€ 0,89
10€ 0,64000€ 6,40
25€ 0,57800€ 14,45
100€ 0,50950€ 50,95
Nastrato in bobina (TR)
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
300€ 0,47133€ 141,40
600€ 0,45260€ 271,56
900€ 0,44324€ 398,92
1 500€ 0,43286€ 649,29
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 0,89000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 1,08580