Name: 67B3G3006010010R0C
Brand: Laird Technologies EMI
SKU: 903-67B3G3006010010R0CTR-ND
Price: 2.8426 EUR
Availability: InStock

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67B3G3006010010R0C
Codice DigiKey	903-67B3G3006010010R0CTR-ND - Nastrato in bobina (TR) 903-67B3G3006010010R0CCT-ND - Nastro pre-tagliato (CT) 903-67B3G3006010010R0CDKR-ND - Digi-Reel®
Produttore	Laird Technologies EMI
Codice produttore	67B3G3006010010R0C
Descrizione	RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Tempi di consegna standard del produttore	15 settimane
Riferimento cliente
Scheda tecnica	Scheda tecnica

Attributi del prodotto

Tipo	Descrizione	Seleziona tutto
Categoria	RF e wireless RFI / EMI - Contatti, piattine e guarnizioni
Produttore	Laird Technologies EMI
Serie	B3G
Confezionamento	Nastrato in bobina (TR) Nastro pre-tagliato (CT) Digi-Reel®
Stato componente	Attivo
Tipo	Piattina
Forma	-
Larghezza	0,119" (3,00mm)
Lunghezza	0,236" (6,00mm)
Altezza	0,394" (10,00mm)
Materiale	Rame al berillio
Placcatura	Oro
Placcatura - Spessore	-
Metodo di attacco	Lega per saldatura
Temperatura di funzionamento	-
Inizio periodo di stoccaggio	-
Periodo di stoccaggio	12 mesi
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione	50°F ~ 77°F (10°C ~ 25°C)

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Nastro pre-tagliato (CT) & Digi-Reel®

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Nastrato in bobina (TR)