SMD291SNL500T5
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SMD291SNL500T5

Codice DigiKey
SMD291SNL500T5-ND
Produttore
Codice produttore
SMD291SNL500T5
Descrizione
SOLDER PASTE SAC305 500G T5
Tempi di consegna standard del produttore
2 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 17,64oz (500g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
-
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Pasta di saldatura
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametro
-
Punto di fusione
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Sezione conduttore
-
Tipo di maglia
5
Processo
Senza piombo
Forma
Vasetto, 17,64oz (500g)
Periodo di stoccaggio
6 mesi
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Storage DigiKey
Refrigerato
Dati di spedizione
Viene spedito con impacco freddo. Per assicurare la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea.
Codice componente base
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Contenitore standard del produttore
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