Passivo, piastra fredda 0,020°C/W a 1,0GPM
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Passivo, piastra fredda 0,020°C/W a 1,0GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416501U00000G

Codice DigiKey
416501U00000G-ND
Produttore
Codice produttore
416501U00000G
Descrizione
COLD PLATE HEAT SINK 0.02C/W
Tempi di consegna standard del produttore
16 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Passivo, piastra fredda 0,020°C/W a 1,0GPM
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Tipo di prodotto
Passivo, piastra fredda
Produttore
Boyd Laconia, LLC
Resistenza termica a GPM
0,020°C/W a 1,0GPM
Serie
Dimensioni - Complessive
Lu x La x A: 6.00" x 5.00" x 0.60" (152.4mm x 127.0mm x 15.2mm)
Confezionamento
Scatola
Codice componente base
Stato componente
Attivo
Classificazioni ambientali e di esportazione
Domande e risposte sui prodotti
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In magazzino: 202
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Non annullabile/Non restituibile
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Scatola
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 70,47000€ 70,47
16€ 60,81688€ 973,07
32€ 58,61188€ 1 875,58
64€ 56,48469€ 3 615,02
112€ 54,82205€ 6 140,07
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 70,47000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 85,97340