Accelerometro con bussola elettronica LSM303C

STMicroelectronics, il primo produttore al mondo di MEMS (sistemi microelettromeccanici) e fornitore leader di dispositivi MEMS per i settori consumer e le applicazioni mobili, ha sfruttato l'investimento nell'avanzata tecnologia MEMS per creare la bussola elettronica più piccola al mondo, che combina in un unico contenitore un accelerometro a 3 assi e un magnetometro a 3 assi.

Il minuscolo chip, che misura appena 2 x 2 mm, è utilizzato per la navigazione avanzata e funzioni sensibili al movimento in prodotti quali smartphone, ed è circa il 20% più piccolo rispetto a dispositivi simili.

Anche il più piccolo risparmio di spazio può essere prezioso all'interno di uno smartphone, un bracciale di monitoraggio dell'attività o uno smartwatch e la nuova bussola elettronica LSM303C di ST risparmia quasi 1 mm² di spazio sulla scheda CS rispetto al dispositivo concorrente più vicino. Ciò aiuta i progettisti a ottimizzare il layout dei componenti e ridurre al minimo l'interferenza Wi-Fi^®, Bluetooth^® e di radio cellulari, migliorando le prestazioni delle applicazioni come navigazione per interni o rilevamento del movimento avanzato. Per altre applicazioni di consumo e professionale "smart", tra cui dispositivi indossabili, il vantaggio delle dimensioni di LSM303C assicura fattori di forma più piccoli. Inoltre, il contenitore di questa combinazione di accelerometro e magnetometro è compatibile a livello di scheda con i dispositivi ad accelerometro puro a 12 conduttori di ST, che consente ai progettisti di migliorare o aggiornare rapidamente le caratteristiche dei prodotti più basilari.

• 3 canali di campo magnetico e 3 canali di accelerazione
• Fondo scala magnetico di ±16 g
• Fondo scala di accelerazione selezionabile di ±2/±4/±8 g
• Uscita dati a 16 bit
• Interfacce seriali SPI/I²C
• Tensione di alimentazione analogica: 1,9 ~ 3,6 V
• Modalità di spegnimento/modalità a bassa potenza
• Generatori di interrupt programmabili per caduta libera, rilevamento di movimento e rilevamento del campo magnetico
• Sensore di temperatura integrato
• FIFO embedded
• ECOPACK^®, a norma RoHS e "Green"