Sistema di interconnessione C-Grid III

La terza generazione del sistema di interconnessione con perno e presa e passo di 2,54 mm C-Grid III di Molex offre completa flessibilità progettuale e componenti modulari per la più vasta gamma di alternative di incapsulamento elettronico. C-Grid III è un sistema di interconnessione a 2,54 mm altamente versatile che offre caratteristiche di progettazione esclusive:

Trattamento di superficie: C-Grid III è disponibile in 3 placcature standard. Due livelli di prestazioni di oro selettivo e uno di stagno, tutto su un substrato nichelato, garantiscono un ottimo rapporto qualità/costo alla vostra applicazione.

Flessibilità: C-Grid III è stato sviluppato per soddisfare i requisiti di settore più recenti. Tre differenti tecniche di terminazione, terminale a saldare, a crimpare e a perforazione di isolante, sono combinate in un sistema di interconnessione completo che si basa sull'orientamento nord/sud del contatto. Le basette accettano sia fili discreti che connettori per cavi a nastro.

Vantaggio in fase di progettazione: C-Grid III ha un design della scatola di contatti che utilizza lo stesso concetto di accoppiamento con tutte le tecniche di terminazione. Un sistema di bloccaggio uniforme su tutti i contatti offre la completa intercambiabilità all'interno dell'alloggiamento in diversi stili.

Intercambiabilità: C-Grid III è totalmente compatibile con lo standard di settore DIN41651, così come con la norma francese HE-13/14. Inoltre, è completamente interaccoppiabile/intercambiabile con i prodotti QF-50 di Molex.

Basso costo applicato: C-Grid III incorpora un'ampia gamma di attrezzaggi d'applicazione avanzati, da attrezzi manuali a macchine per la formazione semiautomatica di cablaggi. C-Grid III offre la più vasta scelta di alternative di incapsulamento per le interconnessioni disponibile oggi nel mercato dei prodotti elettrici.

• Passo:
• 2,54 mm
• Corrente:
  • 3,0 A max
• Circuiti:
• 1 ~ 80