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QSE-028-01-H-D-DP

DigiKey-Teilenr.
QSE-028-01-H-D-DP-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
QSE-028-01-H-D-DP
Beschreibung
CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
56 Poliger Steckverbinder Differenzpaar-Array, Buchse Oberflächenmontage Gold
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
QSE-028-01-H-D-DP Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Samtec Inc.
Serie
Verpackung
Tablett
Status der Komponente
Aktiv
Steckverbindertyp
Differenzpaar-Array, Buchse
Anzahl der Positionen
56
Raster
0,031" (0,80mm)
Anzahl der Reihen
2
Montagetyp
Oberflächenmontage
Merkmale
Massebus (Ebene)
Kontaktoberfläche
Gold
Kontaktoberflächendicke
30,0µin (0,76µm)
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
5mm, 8mm, 11mm, 14mm, 16mm, 19mm, 25mm
Höhe über Platine
0,128" (3,25mm)
Basis-Produktnummer
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