Adapter, Breakout-Karten

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ des Prototyp-Boards	Akzeptierte Gehäusetypen	Anzahl der Positionen	Raster	Platinendicke	Material	Größe / Dimension
00717 SOT23 TO DIP ADAPTER SparkFun Electronics	4 039 Vorrätig	1 : € 1,08000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	SOT-23	6	-	-	-	L x B: 0,460" x 0,340" (11,68mm x 8,64mm)
5180 SIMPLE USB C SOCKET BREAKOUT Adafruit Industries LLC	403 Vorrätig	1 : € 1,51000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Connector zu SIP	USB - C	4	-	0,100" (2,54mm) 1/10"	-	L x B: 0,600" x 0,400" (15,24mm x 10,16mm)
4090 ADAFRUIT USB C BREAKOUT BOARD - Adafruit Industries LLC	1 193 Vorrätig	1 : € 2,55000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Verbinder zu beschichtetem Durchgangsloch	USB - C	-	-	-	-	-
1212 SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP Adafruit Industries LLC	923 Vorrätig	1 : € 2,55000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	MSOP, SOIC, TSSOP	8	-	-	-	L x B: 0,550" x 0,425" (13,97mm x 10,80mm)
LCQT-SOT23-6 SOCKET ADAPTER SOT-23 TO 6DIP Aries Electronics	2 191 Vorrätig	1 : € 2,75000 Lose im Beutel	Correct-A-Chip®	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	SOT23	6	0,100" (2,54mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	L x B: 0,400" x 0,500" (10,16mm x 12,70mm)
PA0032 TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER Chip Quik Inc.	3 142 Vorrätig	1 : € 2,76000 Lose im Beutel	Proto-Advantage	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	TSSOP	8	0,026" (0,65mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	0,700" x 0,400" (17,78mm x 10,16mm)
LCQT-SOIC8-8 SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP Aries Electronics	6 892 Vorrätig	1 : € 2,94000 Lose im Beutel	Correct-A-Chip®	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	8	0,100" (2,54mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	L x B: 0,500" x 0,500" (12,70mm x 12,70mm)
PA0003 SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER Chip Quik Inc.	1 675 Vorrätig	1 : € 3,01000 Lose im Beutel	Proto-Advantage	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	14	0,050" (1,27mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	0,700" x 0,700" (17,78mm x 17,78mm)
13655 SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS SparkFun Electronics	873 Vorrätig	1 : € 3,24000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	8	-	-	-	L x B: 0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
1207 SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP Adafruit Industries LLC	708 Vorrätig	1 : € 3,41000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC, TSSOP	16	-	-	-	L x B: 0,800" x 0,700" (20,32mm x 17,78mm)
PA0006 SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER Chip Quik Inc.	1 211 Vorrätig	1 : € 3,53000 Lose im Beutel	Proto-Advantage	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	16	0,050" (1,27mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	0,700" x 0,800" (17,78mm x 20,32mm)
PA-SOD3SM18-08 SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP Logical Systems Inc.	739 Vorrätig	1 : € 4,32000 Box	-	Box	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	8	0,050" (1,27mm)	0,031" (0,79mm)1/32"	-	L x B: 0,450" x 0,500" (11,43mm x 12,70mm)
12700 SPARKFUN USB TYPE A FEMALE BREAK SparkFun Electronics	742 Vorrätig	1 : € 4,53000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Verbinder zu beschichtetem Durchgangsloch	USB-A (USB TYP A)	4	-	-	-	L x B: 1,020" x 0,900" (25,90mm x 22,90mm)
PA0009 SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER Chip Quik Inc.	593 Vorrätig	1 : € 4,57000 Lose im Beutel	Proto-Advantage	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	24	0,050" (1,27mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	0,700" x 1,200" (17,78mm x 30,48mm)
PA0001C SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2 Chip Quik Inc.	3 369 Vorrätig	1 : € 5,61000 Lose im Beutel	Proto-Advantage	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	8	0,050" (1,27mm)	0,063" (1,60mm)	FR4 Epoxidglas	L x B: 0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
254 MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V Adafruit Industries LLC	288 Vorrätig	1 : € 6,48000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Verbinder zu beschichtetem Durchgangsloch	microSD™-Karte	8	-	0,150" (3,81mm) 3/20"	-	L x B: 1,254" x 1,000" (31,85mm x 25,40mm)
13021 SPARKFUN RJ45 ETHERNET BREAKOUT SparkFun Electronics	131 Vorrätig	1 : € 6,87000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Verbinder zu beschichtetem Durchgangsloch	RJ45-Ethernet-Anschluss	13	-	-	-	L x B: 1,300" x 1,100" (33,02mm x 27,94mm)
08-350000-11-RC SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3 Aries Electronics	781 Vorrätig	1 : € 9,74000 Stange	Correct-A-Chip® 350000	Stange	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	8	0,050" (1,27mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	L x B: 0,800" x 0,460" (20,32mm x 11,68mm)
DIP-ADAPTER-EVM MODULE EVAL DIP ADAPTER Texas Instruments	184 Vorrätig	1 : € 10,36000 Box	-	Box	Aktiv	SMD zu beschichtetem Durchgangsloch	MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP	6	-	-	-	-
16-350000-10 SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3 Aries Electronics	332 Vorrätig	1 : € 13,85000 Lose im Beutel	Correct-A-Chip® 350000	Lose im Beutel	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	16	0,050" (1,27mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	L x B: 1,600" x 0,450" (40,64mm x 11,43mm)
14-350000-11-RC SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3 Aries Electronics	551 Vorrätig	1 : € 22,62000 Stange	Correct-A-Chip® 350000	Stange	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	14	0,050" (1,27mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	L x B: 0,700" x 0,450" (17,78mm x 11,43mm)
24-350000-11-RC SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3 Aries Electronics	254 Vorrätig	1 : € 24,76000 Stange	Correct-A-Chip® 350000	Stange	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	24	0,050" (1,27mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	L x B: 2,400" x 0,450" (60,96mm x 11,43mm)
16-350000-11-RC SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3 Aries Electronics	840 Vorrätig	1 : € 26,30000 Stange	Correct-A-Chip® 350000	Stange	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	16	0,050" (1,27mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	L x B: 1,600" x 0,450" (40,64mm x 11,43mm)
28-650000-11-RC SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6 Aries Electronics	87 Vorrätig	1 : € 68,35000 Stange	Correct-A-Chip® 650000	Stange	Aktiv	SMD zu DIP	SOIC	28	0,050" (1,27mm)	0,062" (1,57mm)1/16"	FR4 Epoxidglas	L x B: 2,800" x 0,700" (71,12mm x 17,78mm)
ADAPTER BOARD ORIN NANO DEV KIT ADAPTER BOARD FOR NVIDIA JETSON Allied Vision, Inc.	37 Vorrätig	1 : € 75,29000 Tasche	-	Tasche	Aktiv	-	-	-	-	-	-	-

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Die Produkte aus dieser Familie ermöglichen den problemlosen Zugriff auf die elektrischen Kontakte von Steckverbindern, integrierten Schaltungen oder ähnlichen Komponenten. Dazu ermöglichen sie die Verbindung zwischen einem Komponentenplatzierungsbereich (in der Regel ein oberflächenmontierbarer integrierter Schaltkreis mit feinem Pin-Raster) und einem Verbindungsbereich, der zumeist einen viel größeren Abstand zwischen den Pins aufweist. Eine übliche Anwendung für diese Produkte ist die Verwendung von lötfreien Steckplatinen beim Prototyping von Komponenten, die nicht in Steckplatinen-kompatiblen Gehäusen erhältlich sind.

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