Samtec, Inc.
Produktkategorien
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- Kabelkonfektionen
- Faseroptik - Kabel (4.547)
- Flat-Flex, Flachbandbrückenkabel (2.548)
- Koaxialkabel (HF) (6.285)
- Modulare and Ethernet-Kabel (RJ45, RJ11) (321)
- Rechteckige Kabelkonfektionen (129.121)
- Runde Kabelkonfektionen (14.950)
- Spezielle Kabelkonfektionen (1.175)
- Steckbare Kabel (10.396)
- USB-Kabel (323)
- Zwischenserien-Adapterkabel (205)
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- Steckverbinder, Verbindungen
- Anschlüsse (10)
- D-Sub-, D-förmige Steckverbinder (2)
- Faseroptik - Steckverbinder (4)
- FFC-, FPC-Steckverbinder (flach, flexibel) (712)
- Kartenrandsteckverbinder (2.840)
- Koaxialsteckverbinder (HF) (835)
- Modulare und Ethernet-Steckverbinder (39)
- Netzstecker mit Flachkontakten (1.509)
- Rechteckige Steckverbinder (578.417)
- Runde Steckverbinder (555)
- Shunts, Brücken (662)
- Sockel für ICs, Transistoren (4.636)
- Steckbare Verbinder (170)
- Steckverbinder für Busplatinen (1.381)
- Steckverbinder für Speicher (273)
- USB-, DVI-, HDMI-Steckverbinder (203)

Board-zu-Board- und Kabel-zu-Board-Systeme AcceleRate®
Die Serie AcceleRate® von Samtec bietet extreme Performance sowohl für Board-zu-Board- als auch für Kabel-zu-Board-Anwendungen.

Highspeed-Kabelkonfektionen
Samtec überwindet mit seinen Highspeed-Kabelkonfektionen die Einschränkungen der herkömmlichen Angebote an Substraten für die Signaltechnik und an Hardwareprodukten und bietet eine kostengünstige, leistungsstarke und wärmeeffiziente Lösung für die Herausforderungen moderner Anwendungen.

Lösungen für Industrieanwendungen
Die leistungsstarken und robusten Lösungen von Samtec unterstützen das gesamte Spektrum industrieller Anwendungen und sorgen für eine noch nie dagewesene Effizienz und Qualität auf dem heutigen Markt.
Aktuelle PTMs
Über Samtec, Inc.
Samtec ist ein weltweiter Hersteller von P.C.-Platinenverbindern. Samtec ist ein globaler Hersteller einer breiten Palette von elektronischen Verbindungslösungen, einschließlich Mikroraster-Platinenstecksystemen (auf 0,100 Zoll, 2 mm, 0,050 Zoll, 1 mm, 0,8 mm, 0,635 mm, 0,5 mm und 0,4 mm Raster), High-Speed-Mezzanine-Systemen, Arrays hoher Packungsdichte, IC-Platine-Verbindern, zukunftssichere/aktive Optik, robuste Energiesysteme und Kabelbaugruppen (IDC, Einzeldraht, versiegelt/Rund und High-Speed).
Um den Verbindungsherausforderungen von morgen und darüber hinaus gerecht zu werden, hat Samtec Technologiezentren entwickelt, die sich auf die Entwicklung und Weiterentwicklung von Technologien und Produkten spezialisieren, die sowohl Leistung als auch Kostenvorteile bieten und stellt die komplette Systemoptimierung vom nackten Chip bis zur 100 Meter entfernten Schnittstelle sowie aller Verbindungspunkte dazwischen zur Verfügung.
Weitere Informationen
BROSCHÜREN UND KATALOGE
- Lösungen für die Automobilelektronik
- Lösungen für die Videoübertragung
- FireFly™
- Highspeed-Platinensteckverbinder
- Hochgeschwindigkeitskabel
- Verbindungslösungen
- Mikrolösungen für diskrete Kabel
- Robuste Mikroverbinder
- Verbindungslösungen für die Mikroelektronik
- Leitfaden für PCIe® über Faseroptik
- HF-Steckverbinder
- HF-Verbindungstechnik
- Lösungen für Chip-zu-Chip-Anwendungen
- Twinax-Überbrückungssystem

