
V-1102-SMD/A | |
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DigiKey-Teilenr. | 123-V-1102-SMD/A-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | V-1102-SMD/A |
Beschreibung | STAMPED HEATSINK |
Standardlieferzeit des Herstellers | 20 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper TO-263 Kupferlegierung Platinenebene |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | V-1102-SMD/A Modelle |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Herst. | ||
Serie | - | |
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Typ | Platinenebene | |
Gekühlter Gehäusetyp | ||
Befestigungsmethode | SMD Pad | |
Form | Rechteckig, Rippen | |
Länge | 0,763" (19,38mm) | |
Breite | 1,000" (25,40mm) | |
Durchmesser | - | |
Rippenhöhe | 0,450" (11,43mm) | |
Verlustleistung bei Temperaturanstieg | - | |
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom | - | |
Natürlicher thermischer Widerstand | 11,00°C/W | |
Material | ||
Oberflächenmaterial | Zinn |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
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| 5 700 | € 0,99434 | € 5 667,74 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 0,99434 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 1,21309 |


