V-1102-SMD/A-L
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD-A-L
V-1102-SMD-A-L

V-1102-SMD/A-L

DigiKey-Teilenr.
A10751-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
V-1102-SMD/A-L
Beschreibung
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Standardlieferzeit des Herstellers
21 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper TO-263 (D²Pak) Kupfer Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
V-1102-SMD/A-L Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
SMD Pad
Form
Rechteckig, Rippen
Länge
0,763" (19,38mm)
Breite
1,000" (25,40mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,450" (11,43mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
-
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
23,00°C/W bei 300LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
11,00°C/W
Material
Oberflächenmaterial
Zinn
Basis-Produktnummer
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Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 1,41000€ 1,41
10€ 1,25000€ 12,50
25€ 1,19040€ 29,76
50€ 1,14740€ 57,37
100€ 1,10600€ 110,60
250€ 1,05344€ 263,36
500€ 1,01534€ 507,67
1 000€ 0,97858€ 978,58
5 000€ 0,89815€ 4 490,75
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 1,41000
Stückpreis mit MwSt.:€ 1,72020