Lötzinn, Lot

Resultate : 1 409
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
MARKTPLATZPRODUKT
1 409Resultate

Angezeigt werden
von 1 409
Herst.-Teilenr.
Verfügbare Menge
Preis
Serie
Verpackung
Produktstatus
Typ
Zusammensetzung
Durchmesser
Schmelzpunkt
Flussmittelart
Drahtstärke
Geflechtart
Prozess
Form
Haltbarkeit
Haltbarkeit - Beginn
Lager-/Kühltemperatur
NC191LT10
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
179
Vorrätig
1 : € 7,57000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Lötpaste
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
No-Clean
-
4
Bleifrei
Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc
6 Monate
Herstellungsdatum
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDSWLF.031 2OZ
SMDSWLF.031 2OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Chip Quik Inc.
113
Vorrätig
1 : € 17,15000
Spule
-
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,031" (0,79mm)
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
No-Clean, wasserlöslich
20 AWG, 22 SWG
-
Bleifrei
Spule, 2 Unzen (56,70 g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN52SN48
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
116
Vorrätig
1 : € 18,99000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
In52Sn48 (52/48)
0,031" (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20 AWG, 21 SWG
-
Bleifrei
Spule
-
-
-
BARSN63PB37
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
282
Vorrätig
1 : € 28,32000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 1 lb (454g)
-
-
-
4900P-25G
4900P-25G
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
109
Vorrätig
1 : € 37,48000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Lötpaste
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
-
423 bis 430°F (217 bis 221°C)
No-Clean
-
-
Bleifrei
Spritze, 0,88 Unzen (25 g)
24 Monate
Herstellungsdatum
39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
MM01005
395437
HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Harimatec Inc.
121
Vorrätig
1 : € 43,90000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,028" (0,71mm)
565 bis 574°F (296 bis 301°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
21 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 17,64 Unzen (500 g)
-
-
-
Kester_R276_Solder_Paste
70-1608-0820
SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM
Kester Solder
114
Vorrätig
1 : € 44,89000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Lötpaste
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 bis 424°F (217 bis 218°C)
No-Clean
-
3
Bleifrei
Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc
6 Monate
Herstellungsdatum
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Kester_Ultrapure_Bar
44-6337-0030
SOLDER SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB
Kester Solder
104
Vorrätig
1 : € 45,63000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 1,66 lbs (750 g)
24 Monate
Herstellungsdatum
-
Kester_285_Flux_Cored_leaded
24-6040-9709
SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB
Kester Solder
55
Vorrätig
1 : € 49,51000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,031" (0,79mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0066
SOLDER RA FLUX 11AWG 60/40 1LB
Kester Solder
261
Vorrätig
1 : € 55,25000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,093" (2,36mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
11 AWG, 13 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
MM00973
386862
63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
104
Vorrätig
1 : € 55,25000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,032" (0,81mm)
361°F (183°C)
No-Clean
20 AWG, 21 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
-
-
-
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0018
SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 1LB
Kester Solder
190
Vorrätig
1 : € 60,19000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,025" (0,64mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
22 AWG, 23 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
733001
733001
97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
Harimatec Inc.
635
Vorrätig
1 : € 60,60000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,022" (0,56mm)
423°F (217°C)
No-Clean
23 AWG, 24 SWG
-
Bleifrei
Spule, 8,8 Unzen (250 g)
-
-
-
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0061
SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB
Kester Solder
250
Vorrätig
1 : € 61,44000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,062" (1,57mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8817
SOLDER NO-CLEAN 14AWG 63/37 1LB
Kester Solder
72
Vorrätig
1 : € 61,70000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,062" (1,57mm)
361°F (183°C)
No-Clean
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0061
SOLDER RA 14AWG 63/37 1LB
Kester Solder
122
Vorrätig
1 : € 61,71000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,062" (1,57mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5
SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Chip Quik Inc.
30
Vorrätig
1 : € 61,75000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
-
-
-
Bleifrei
Stab, 1 lb (454g)
-
-
-
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0053
SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB
Kester Solder
190
Vorrätig
1 : € 62,31000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,050" (1,27mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
16 AWG, 18 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0053
SOLDER RA FLUX 16AWG 63/37 1LB
Kester Solder
57
Vorrätig
1 : € 62,61000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,050" (1,27mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
16 AWG, 18 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0039
SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB
Kester Solder
296
Vorrätig
1 : € 63,55000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,040" (1,02mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
18 AWG, 19 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0039
SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB
Kester Solder
242
Vorrätig
1 : € 64,87000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,040" (1,02mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
18 AWG, 19 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8801
SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB
Kester Solder
250
Vorrätig
1 : € 65,36000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
No-Clean
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0027
SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB
Kester Solder
476
Vorrätig
1 : € 65,50000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,031" (0,79mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8800
SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB
Kester Solder
738
Vorrätig
1 : € 65,76000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
No-Clean
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_285_Flux_Cored_leaded
24-6337-9710
SOLDER 63/37 20AWG 1LB
Kester Solder
587
Vorrätig
1 : € 65,78000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Angezeigt werden
von 1 409

Lötzinn, Lot


Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.