Lötzinn, Lot

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Hersteller
Adafruit Industries LLCApex Tool GroupAven ToolsChemtronicsChip Quik Inc.DIGIKEY STANDARDHarimatec Inc.iFixitKester SolderMaster Appliance CoMENDA/EasyBraidMG ChemicalsMicro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)Olimex LTD
Serie
-*232245268275282285296331366370
Verpackung
BoxDigi-Reel®Gurtabschnitt (CT)Lose im BeutelSpenderSpuleStangeTasche
Produktstatus
AktivNicht für NeukonstruktionenObsolet
Typ
-DrahtlotLötbandLötkugelLötpasteLötpaste, ZweikomponentenmischungLötschrotStangenlot
Zusammensetzung
-Ag100(100)Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)Au100 (100)Au80Sn20 (80/20)Bi100(100)Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)Bi58Sn42 (58/42)Cu100(100)In100 (100)In52Sn48 (52/48)
Durchmesser
0,001" (0,02mm)0,006" (0,15mm)0,008" (0,20mm)0,010" (0,25mm)0,012" (0,31mm)0,014" (0,36mm)0,015" (0,38mm)0,016" (0,40mm)0,018" (0,46mm)0,020" (0,51mm)0,022" (0,56mm)0,024" (0,61mm)
Schmelzpunkt
144°F (62°C)162°F (72°C)244°F (118°C)279°F (137°C)280°F (138°C)280°F bis 338°F (138°C bis 170°C)281°F (138°C)284°F (140°C)289°F (143°C)291 bis 324°F (144 bis 163°C)315°F (157°C)350°F (177°C)
Flussmittelart
-Kolophonium-aktiviert (RA)Leicht aktiviertes Kolophonium (RMA), wasserlöslichMild aktiviertes Kolophonium (RMA)No-CleanNo-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)No-Clean, wasserlöslichSäurekernWasserlöslich
Drahtstärke
2 AWG, 3 SWG8 AWG, 10 SWG9 AWG, 11 SWG11 AWG, 13 SWG11 AWG, 14 SWG12 AWG, 14 SWG13 AWG, 15 SWG14 AWG, 16 SWG16 AWG, 18 SWG17 AWG, 18 SWG18 AWG, 19 SWG19 AWG, 20 SWG
Geflechtart
234567-
Prozess
-BleifreiMit Anschlüssen
Form
-Beutel, 0,25 oz (7g)Beutel, 1 lb (454g)Beutel, 1 oz (28g)GlasGlas, 0,53 Unzen (15 g)Glas, 1 Unzen (28 g)Glas, 1,41 Unzen (40g)Glas, 1,76 Unzen (50 g)Glas, 17,64 Unzen (500 g)Glas, 2,12 Unzen (60 g)Glas, 21,16 Unzen (600 g)
Haltbarkeit
4 Monate6 Monate8 Monate9 Monate12 Monate24 Monate36 Monate60 Monate-
Haltbarkeit - Beginn
-Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
-0,4°F (-18°C), 41°F bis 50°F (5°C bis 10°C)32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)32°F bis 77°F (0°C bis 25°C)35°F bis 50°F (2°C bis 10°C)35,6°F bis 46,4°F (2°C bis 8°C)37°F bis 42°F (3°C bis 6°C)37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)41°F bis 77°F (5°C bis 25°C)50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)65°F bis 80°F (18°C bis 27°C)
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
MARKTPLATZPRODUKT
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Typ
Zusammensetzung
Durchmesser
Schmelzpunkt
Flussmittelart
Drahtstärke
Geflechtart
Prozess
Form
Haltbarkeit
Haltbarkeit - Beginn
Lager-/Kühltemperatur
EXB-SN63PB37-0.5LB
EXB-SN63PB37-0.5LB
SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G
Chip Quik Inc.
228
Vorrätig
1 : € 11,80000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 0,5 lb (227g)
-
-
-
SMDLTLFP
SMDLTLFP
SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
Chip Quik Inc.
109
Vorrätig
1 : € 14,93000
Spender
-
Spender
Aktiv
Lötpaste
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
No-Clean
-
3
Bleifrei
Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
6 Monate
Herstellungsdatum
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDSWLF.031 2OZ
SMDSWLF.031 2OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Chip Quik Inc.
150
Vorrätig
1 : € 16,87000
Spule
-
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,031" (0,79mm)
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
No-Clean, wasserlöslich
20 AWG, 22 SWG
-
Bleifrei
Spule, 2 Unzen (56,70 g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN52SN48
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
204
Vorrätig
1 : € 18,68000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
In52Sn48 (52/48)
0,031" (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20 AWG, 21 SWG
-
Bleifrei
Spule
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN97AG3
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
143
Vorrätig
1 : € 18,68000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
In97Ag3 (97/3)
0,031" (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20 AWG, 21 SWG
-
Bleifrei
Spule
24 Monate
Herstellungsdatum
-
BARSN63PB37
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
229
Vorrätig
1 : € 27,85000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 1 lb (454g)
-
-
-
57-3901-5603, 57-3901-5403
70-1607-0520
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM
Kester Solder
217
Vorrätig
1 : € 37,27000
Spender
Spender
Aktiv
Lötpaste
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
No-Clean
-
3
Mit Anschlüssen
Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc
6 Monate
Herstellungsdatum
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Kester_Ultrapure_Bar
44-6337-0030
SOLDER SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB
Kester Solder
520
Vorrätig
1 : € 37,91000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 1,66 lbs (750 g)
24 Monate
Herstellungsdatum
-
Kester-leaded-acid
24-4060-2437
SOLDER ACID CORED .125 1LB SPL
Kester Solder
140
Vorrätig
1 : € 41,06000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Pb60Sn40 (60/40)
0,125" (3,18mm)
361 bis 460°F (183 bis 238°C)
Säurekern
8 AWG, 10 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0053
SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB
Kester Solder
156
Vorrätig
1 : € 50,07000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,050" (1,27mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
16 AWG, 18 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0066
SOLDER RA FLUX 11AWG 60/40 1LB
Kester Solder
92
Vorrätig
1 : € 50,42000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,093" (2,36mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
11 AWG, 13 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0039
SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB
Kester Solder
297
Vorrätig
1 : € 51,03000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,040" (1,02mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
18 AWG, 19 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0027
SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB
Kester Solder
414
Vorrätig
1 : € 51,23000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,031" (0,79mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8800
SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB
Kester Solder
384
Vorrätig
1 : € 51,93000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
No-Clean
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0061
SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB
Kester Solder
488
Vorrätig
1 : € 51,96000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,062" (1,57mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0061
SOLDER RA 14AWG 63/37 1LB
Kester Solder
76
Vorrätig
1 : € 52,62000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,062" (1,57mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0026
SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S
Kester Solder
216
Vorrätig
1 : € 52,69000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,031" (0,79mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_285_Flux_Cored_leaded
24-6040-9710
SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB
Kester Solder
151
Vorrätig
1 : € 52,83000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,031" (0,79mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0018
SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 1LB
Kester Solder
235
Vorrätig
1 : € 52,93000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,025" (0,64mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
22 AWG, 23 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8802
SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB
Kester Solder
51
Vorrätig
1 : € 53,09000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
No-Clean
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8809
SOLDER NO-CLEAN 22AWG 63/37 1LB
Kester Solder
194
Vorrätig
1 : € 53,43000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,025" (0,64mm)
361°F (183°C)
No-Clean
22 AWG, 23 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8814
SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB
Kester Solder
48
Vorrätig
1 : € 54,12000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,050" (1,27mm)
361°F (183°C)
No-Clean
16 AWG, 18 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0027
SOLDER RA 20AWG 63/37 1LB
Kester Solder
368
Vorrätig
1 : € 54,28000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-6411
24-6337-6411
SOLDER WATER SOL 14AWG 63/37 1LB
Kester Solder
195
Vorrätig
1 : € 54,56000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,062" (1,57mm)
361°F (183°C)
Wasserlöslich
14 AWG, 16 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-6403
24-6337-6403
SOLDER WATER SOLUABLE 20AWG 1LB
Kester Solder
348
Vorrätig
1 : € 54,61000
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,031" (0,79mm)
361°F (183°C)
Wasserlöslich
20 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 1 lb (454 g)
36 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
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Lötzinn, Lot


Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.