Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Gehäuse	Product Status	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur

SMDSWLF.006 50G LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Chip Quik Inc.	31 Vorrätig	1 : € 77,15000 Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,006" (0,15mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	34 AWG, 38 SWG	-	Bleifrei	Spule, 1,76 Unzen (50 g)	-	-	-
WS991SNL500T4 SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS Chip Quik Inc.	33 Vorrätig	1 : € 93,64000 Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423°F (217°C)	Wasserlöslich	-	4	Bleifrei	Glas, 17,64 Unzen (500 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	-
SMDSWLT.040 200G SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD Chip Quik Inc.	53 Vorrätig	1 : € 190,01000 Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,040" (1,02mm)	280°F (138°C)	No-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Bleifrei	Spule, 7 Unzen (200g)	-	-	-
NC2SW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/ Chip Quik Inc.	537 Vorrätig	1 : € 2,84000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 370°F (183 bis 188°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
NCSW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/ Chip Quik Inc.	514 Vorrätig	1 : € 2,86000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
NCSWLF.031 0.5OZ LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK Chip Quik Inc.	799 Vorrätig	1 : € 4,50000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	-	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
4870-18G SOLDER NO-CLEAN 60/40 POCKET PK MG Chemicals	171 Vorrätig	1 : € 7,38000 Lose im Beutel	4870	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 bis 376°F (183 bis 191°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,63 Unzen (18 g)	60 Monate	-	-
EXB-SN63PB37-0.5LB SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G Chip Quik Inc.	628 Vorrätig	1 : € 12,15000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 0,5 lb (227g)	-	-	-
44-6337-0030 SOLDER SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB Kester Solder	171 Vorrätig	1 : € 35,22000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1,66 lbs (750 g)	24 Monate	Herstellungsdatum	-
70-1607-0520 SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM Kester Solder	318 Vorrätig	1 : € 38,04000 Spritze	R276	Spritze	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
24-6040-0027 SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB Kester Solder	225 Vorrätig	1 : € 44,15000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB Kester Solder	193 Vorrätig	1 : € 45,91000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8800 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB Kester Solder	197 Vorrätig	1 : € 46,70000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0039 SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB Kester Solder	113 Vorrätig	1 : € 47,22000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,040" (1,02mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0066 SOLDER RA FLUX 11AWG 60/40 1LB Kester Solder	190 Vorrätig	1 : € 48,02000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,093" (2,36mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	11 AWG, 13 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0027 SOLDER RA 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	283 Vorrätig	1 : € 48,19000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-6403 SOLDER WATER SOLUABLE 20AWG 1LB Kester Solder	270 Vorrätig	1 : € 48,45000 Spule	331	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Wasserlöslich	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8814 SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB Kester Solder	209 Vorrätig	1 : € 50,96000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,050" (1,27mm)	361°F (183°C)	No-Clean	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8802 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	240 Vorrätig	1 : € 51,27000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8801 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	333 Vorrätig	1 : € 52,31000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0026 SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S Kester Solder	398 Vorrätig	1 : € 52,40000 Lose im Beutel	44	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8809 SOLDER NO-CLEAN 22AWG 63/37 1LB Kester Solder	117 Vorrätig	1 : € 53,36000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,025" (0,64mm)	361°F (183°C)	No-Clean	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0053 SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB Kester Solder	56 Vorrätig	1 : € 53,52000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,050" (1,27mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
395439 HMP 366 3% .050DIA 16AWG Harimatec Inc.	257 Vorrätig	1 : € 55,03000 Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,050" (1,27mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
24-6337-0018 SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 1LB Kester Solder	143 Vorrätig	1 : € 55,44000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,025" (0,64mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)

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Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

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