Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
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TS391LT

DigiKey-Teilenr.
TS391LT-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
TS391LT
Beschreibung
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Standardlieferzeit des Herstellers
3 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Geflechtart
4
Hersteller
Chip Quik Inc.
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
12 Monate
Typ
Lötpaste
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Lager-/Kühltemperatur
68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Basis-Produktnummer
Flussmittelart
No-Clean
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 14,41000€ 14,41
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 14,41000
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