70-1608-0904
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70-1608-0904

DigiKey-Teilenr.
117-70-1608-0904-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
70-1608-0904
Beschreibung
R276 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 86% 100
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 3,53 Unzen (100 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Kester Solder
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
-
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Prozess
Bleifrei
Form
Spritze, 3,53 Unzen (100 g)
Haltbarkeit
6 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Lieferinformationen
-
Gewicht
-
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