TC4-1G
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

TC4-1G

DigiKey-Teilenr.
315-TC4-1G-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
TC4-1G
Beschreibung
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Thermisch Wärmeleitpaste, Flüssigmetall 1 g.-Injektionsspritze
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Wärmeleitpaste, Flüssigmetall
Größe / Dimension
1 g.-Injektionsspritze
Nutzbarer Temperaturbereich
-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)
Farbe
Silber
Wärmeleitfähigkeit
79,00 W/(m·K)
Merkmale
-
Haltbarkeit
60 Monate
Lager-/Kühltemperatur
68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
-
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lieferinformationen
-
Digi-Key-Lagerung
-
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Auf Lager: 17
Auf zusätzliche eingehende Bestände prüfen
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 10,42000€ 10,42
10€ 9,22300€ 92,23
25€ 8,78400€ 219,60
50€ 8,46660€ 423,33
100€ 8,16020€ 816,02
250€ 7,77156€ 1 942,89
500€ 7,48954€ 3 744,77
1 000€ 7,21742€ 7 217,42
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 10,42000
Stückpreis mit MwSt.:€ 12,71240