SMD291SNL250T5
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMD291SNL250T5

DigiKey-Teilenr.
SMD291SNL250T5-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMD291SNL250T5
Beschreibung
SOLDER PASTE SAC305 250G T5
Standardlieferzeit des Herstellers
5 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 8,8 Unzen (250 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
5
Prozess
Bleifrei
Form
Glas, 8,8 Unzen (250 g)
Haltbarkeit
6 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Gewicht
0,551 lbs (249,93 g)
Basis-Produktnummer
Fragen und Antworten zum Produkt

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