NC2SWLF.020-0.3OZ
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NC2SWLF.020 0.3OZ

DigiKey-Teilenr.
315-NC2SWLF.0200.3OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
NC2SWLF.020 0.3OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
No-Clean Drahtlot Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 24 AWG, 25 SWG Rohr, 0,3 Unzen (8,51 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Durchmesser
0,020" (0,51mm)
Schmelzpunkt
441°F (227°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
24 AWG, 25 SWG
Prozess
-
Form
Rohr, 0,3 Unzen (8,51 g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeit - Beginn
-
Lager-/Kühltemperatur
-
Basis-Produktnummer
Fragen und Antworten zum Produkt

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