Lösungen für das Wärmemanagement

Lösungen für das Wärmemanagement

Kontrolle über die Komponente Wärme

Unter Wärmemanagement versteht man alle Methoden, mit denen die überschüssige Wärme, die elektronische Geräte und Komponenten erzeugen, abgeführt wird. Dies ist ein Bereich von größter Bedeutung, um die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte und Komponenten zu gewährleisten, robuste Geräte zu entwickeln und den Elektroschrott zu reduzieren.

  • Einen Weg für die Wärmeenergie bereitstellen
  • Verteilen der Wärme auf einen größeren Dissipationsbereich
  • Vermeidung der Überhitzung von Bauteilen
Lösungen für das Wärmemanagement
 

Kategorien von Lösungen für das Wärmemanagement

Spaltfüllstoffe

Spaltfüllstoffe

Spaltfüllstoffe entfernen die Luft zwischen einem Bauteil und einer Kühleinheit, von kleinen bis zu großen Lücken.

Wärmespreizer

Wärmespreizer

Wärmespreizer verteilen die Wärmeenergie in einer horizontalen Achse. Dies ermöglicht die Nutzung großer Oberflächen für die Wärmeableitung sowie die Verwendung von Kühleinheiten, die größer als die Oberfläche des heißen Bauteils sind, um die Kühlung zu verbessern.

 
 
 

Portfolio für das Wärmemanagement

Je nach den Anforderungen der Anwendung haben wir eine Lösung für Sie: sei es die Notwendigkeit, einen kleinen oder großen Spalt zu füllen, eine, die die Montage einer Kühlvorrichtung ohne zusätzliche mechanische Befestigung ermöglicht, oder die Notwendigkeit eines wärmeverteilenden Produkts.

Wärmeleitfähiges Füllstoffpolster WE-TGF

Wärmeleitfähiges Füllstoffpolster WE-TGF

Das WE-TGF ist ein Silikonelastomer-Spaltfüllstoff, der eine Lücke zwischen einem oder mehreren elektronischen Bauteilen und einer Kühleinheit, z. B. einer Kühlplatte oder einem Metallgehäuse, schließen soll. Die Füllstoffpolster sind mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1 bis 10 W/mK und in Dicken von 0,5 bis 18 mm erhältlich.

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WE-TINS: Wärmeleitfähiges Isolierpad

WE-TINS: Wärmeleitfähiges Isolierpad

Das WE-TINS ist ein dünnes Silikonkissen, das zur elektrischen Isolierung von elektronischen Bauteilen und Kühleinheiten dient und gleichzeitig den Wärmefluss ermöglicht. Die Isolierpads sind mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,6 W/mK bis 3,5 W/mK erhältlich und haben eine Dicke von 0,23 mm.

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WE-PCM: Wärmephasenwechselndes Material

WE-PCM: Wärmephasenwechselndes Material

Das WE-PCM ist ein phasenwechselndes Material, das dafür bekannt ist, bei Raumtemperatur fest zu bleiben und mit steigender Temperatur in einen fließenden Zustand überzugehen, um die beste thermische Schnittstelle zu gewährleisten. Die phasenwechselnden Materialien haben eine Wärmeleitfähigkeit von 1,6 bis 5 W/mK und eine Dicke von 0,2 mm.

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WE-TTT: Wärmetransferband

WE-TTT: Wärmetransferband

Das WE-TTT ist ein doppelseitiges Klebeband, das eine thermische Schnittstelle bildet und gleichzeitig eine mechanische Befestigung an beiden Kontaktflächen ermöglicht, ohne dass zusätzliche Schrauben oder Klammern erforderlich sind. Das Wärmetransferband ist mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1 W/mK erhältlich und hat eine Dicke von 0,2 mm.

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WE-TGFG: Graphitschaumdichtungen

WE-TGFG: Graphitschaumdichtungen

Die Dichtung der Serie WE-TGFG besteht aus einer synthetischen Graphitschicht, die um einen Schaumstoffkern gewickelt ist. Dies ermöglicht die Verwendung eines hochleitfähigen Wärmespreizers zum Füllen vertikaler Kappen und bietet eine silikonfreie Alternative zum WE-TGF. Die Schaumstoffdichtungen sind mit einer Wärmeleitfähigkeit von 400 W/mK erhältlich und haben eine Dicke von 1,5 bis 25 mm.

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WE-TGS: Graphitplatte

WE-TGS: Graphitplatte

Die Komponente WE-TGS ist ein Wärmespreizer aus synthetischem Graphit. Dies bedeutet, dass der größte Teil der Wärmeleitfähigkeit des Materials auf der horizontalen oder XY-Achse liegt. Die Graphitplatte ist mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1800 W/mK erhältlich und hat eine Dicke von 0,03 mm.

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