Die Komponente TPS82140 von Texas Instruments ist ein 2-A-Abwärtswandler im MicroSiP-Modul mit einem Eingang von 17 V, der für Lösungen mit kleiner Größe und hohem Wirkungsgrad optimiert wurde. Das Modul enthält einen synchronen Abwärtswandler und eine Induktivität zur Vereinfachung des Designs, zur Reduzierung der Anzahl externer Komponenten und zur Einsparung von Platinenfläche. Die flache und kompakte Lösung eignet sich für die automatisierte Bestückung mit Standardanlagen zur Oberflächenmontage.
Zur Leistungsmaximierung wird der Wandler im PWM-Modus mit einer nominalen Schaltfrequenz von 2 MHz betrieben und geht bei geringer Last automatisch in den Stromsparmodus. Im Stromsparmodus arbeitet die Komponente in der Regel mit einem Ruhestrom von 20 µA. Mit der DCS-Control™-Topologie ermöglicht das Bauteil ein exzellentes Ansprechen auf Lastschwankungen und eine präzise Regelung der Ausgangsspannung.
| Merkmale |
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- MicroSiP-Gehäuse mit 3 mm x 2,8 mm x 1,5 mm
- Eingangsspannungsbereich von 3 V bis 17 V
- Dauerausgangsstrom von 2 A
- DCS-Steuertopologie
- Energiesparmodus für Effizienz bei geringen Lasten
- Betriebsruhestrom von 20 µA
- Von 0,9 V bis 6 V einstellbare Ausgangsspannung
- Power-Good-Ausgang
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- Programmierbarer Sanftanlauf mit Nachführung
- Abschaltung bei Übertemperatur
- Pinkompatibel mit TPS82130 und TPS82150 (siehe zugehöriges Produkt unten)
- Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +125 °C
- Erstellung maßgeschneiderter Designs mit dem TPS82140 mithilfe von WEBENCH
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| Anwendungen |
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- Industrieanwendungen
- Telekommunikations- und Netzwerkanwendungen
- Solid-State-Laufwerke (SSD)
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- Inverter-Stromversorgungen
- Tastverhältnis von 100 % für geringste Ausfallspannung
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Die Komponente TPS82140 von Texas Instruments ist ein 2-A-Abwärtswandler im MicroSiP-Modul mit einem Eingang von 17 V, der für Lösungen mit kleiner Größe und hohem Wirkungsgrad optimiert wurde. Das Modul enthält einen synchronen Abwärtswandler und eine Induktivität zur Vereinfachung des Designs, zur Reduzierung der Anzahl externer Komponenten und zur Einsparung von Platinenfläche. Die flache und kompakte Lösung eignet sich für die automatisierte Bestückung mit Standardanlagen zur Oberflächenmontage.
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