Infrarot-Thermosäulensensor TMP006

Infrarot-Thermosäulensensor von Texas Instruments im ultrakleinen Chipgehäuse

Infrarot-Thermosäulensensor TMP006 Der TMP006 von Texas Instruments ist der erste aus einer Reihe von Temperatursensoren, der die Temperatur eines Objekts ohne Kontakt mit dem Objekt misst. In diesem Sensor wird die vom zu messenden Objekt ausgehende Infrarotstrahlung von einer Thermosäule absorbiert und die Temperatur des Objekts aus der Änderung der Spannung der Thermosäule ermittelt. Durch die Spezifikation des Spannungsbereichs von -40 °C bis +125 °C ist der Infrarotsensor für ein breites Spektrum von Anwendungen geeignet. Aufgrund des geringen Stromverbrauchs und der niedrigen Betriebsspannung ist das Bauelement für batteriegespeiste Anwendungen geeignet. Die geringe Höhe des Chip-Scale-Gehäuses macht die Bestückung in Großserien möglich. Außerdem ist sie von Vorteil, wenn nur ein geringer Abstand vom zu messenden Objekt vorliegt.

Merkmale
  • Komplette digitale Ein-Chip-Lösung mit integriertem MEMS-Thermosäulen-Sensor, Signalaufbereitung, ADC und lokaler Temperaturreferenz
  • Der erste aufgrund seiner extrem geringen Höhe (max. 0,625) für portable Anwendungen geeignete Thermosäulen-Sensor
  • Durch den geringen Energieverbrauch wird die Lebensdauer von Batterien verlängert
  • Komplette Lösung in einem 1,6 mm × 1,6 mm großen IC in einem Wafer-Chip-Scale-Gehäuse (WCSP) (DSBGA)
  • Digitalausgang:
  • Sensorspannung: 7 µV/°C
  • Lokale Temperatur: -40 °C bis +125 °C
  • SMBus™-kompatible Schnittstelle
  • Pin-programmierbare Schnittstellenadressierung
  • Niedriger Versorgungsstrom: 240 µA
  • Niedrige minimale Versorgungsspannung: 2,2 V
Anwendungen
  • Notebook-Gehäusetemperatur
  • Komfortindex-Messung
  • Motorgehäusetemperatur
  • Energiemanagement für Serverfarm

Evaluation Module

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungErfassungsbereichEmpfindlichkeitVerfügbare MengePreis
EVAL MODULE FOR TMP006TMP006EVMEVAL MODULE FOR TMP006--0 - SofortSee Page for PricingDetails anzeigen
Veröffentlicht: 2011-08-01