5G/LTE-Breitband-und L1/L5-Micro-Splatch-GNSS-Chip-Antennen für den Mobilfunk

Die 5G/LTE-Breitband-Splatch-Chipantennen von TE Connectivity (TE) für den Mobilfunk sind oberflächenmontierbare, omnidirektionale, eingebettete Antennen, die die Frequenzen von 5G FR1 und LTE unterstützen und eine globale, weltweite Breitbandabdeckung in einem sehr kleinen, flachen Gehäuse bieten. Diese Antennen sind für die Reflow-Lötmontage direkt auf einer Leiterplatte (PCB) für hochvolumige Anwendungen konzipiert und verwenden eine geerdete Leitungstechnik, um die Leistung zu verbessern, wenn sie nahe gelegenen Störquellen ausgesetzt sind. Die hohe Effizienz, die günstigen Kosten und die Anpassungsfähigkeit (Breitbandbetrieb bietet Flexibilität und Optionalität) dieser Splatch-Antennen machen sie für viele Internet-of-Things (IoT)-Anwendungen, die robuste Verbindungen erfordern, gut geeignet.

Die L1/L5-Micro-Splatch-GNSS-Chipantenne von TE Connectivity (TE) bietet sowohl L1- als auch L5-Frequenzbandabdeckung in einem kleinen Formfaktor mit hoher Effizienz und wettbewerbsfähiger Leistung. Die L1/L5-Micro-Splatch-GNSS-Chip-Antenne ist eine oberflächenmontierbare PCB-Antenne, die in den Bändern L1/E1/B1 und L5/E5/B2A arbeitet, die in den Systemen GPS, Galileo, Beidou, NavIC und QZSS verwendet werden. Diese Antenne mit niedrigem Profil (1 mm) und ultrakleiner Grundfläche (14 mm x 10,75 mm) eignet sich für IoT-Anwendungen, bei denen die Leiterplattenfläche begrenzt ist. Diese Chip-Antenne ist für die Reflow-Löt-Montage direkt auf einer Leiterplatte für hochvolumige Anwendungen konzipiert und verwendet eine geerdete Leitungstechnik, um die Leistung zu verbessern, wenn sie nahe gelegenen Störquellen ausgesetzt ist.

Vorteile

• Entwickelt für die Reflow-Lötmontage direkt auf einer Leiterplatte für hochvolumige Anwendungen
• Verwendet eine geerdete Leitungstechnik zur Verbesserung der Leistung, wenn sie in der Nähe befindlichen Störquellen ausgesetzt ist