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Oberflächenmontierbare 56-G-PAM4-DSFP-Steckverbinder
Der oberflächenmontierbare 56-G-PAM4-DSFP-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions bietet mehrere Käfigkonfigurationen und verschiedene Kühlkörperoptionen
Das 56-G-PAM4-DSFP-Verbindungssystem von Amphenol Communications Solutions für die Oberflächenmontage bietet zwei Hochgeschwindigkeitsspuren mit 28 Gb/s NRZ und 56 Gb/s PAM4 für eine Lösung mit aggregierter Bandbreite von 50 G und 100 G. Es hat im Vergleich zur SFP- und SFP+-Familie zwei zusätzliche Stifte und kann deshalb einen zweiten Hochgeschwindigkeitskanal mit identischem Steckverbinder-Formfaktor besitzen. Das DSFP hat dieselbe einzigartige Steckschnittstelle und dieselben EMI-Käfig-Abmessungen wie die gesamte Palette der SFP- und SFP+-Käfige. Das Anschlussteil ist abwärtskompatibel mit SFP- und SFP+-Modulen und Transceivern, die auf einer Edge-Karte mit 20 Kontakten basieren. Amphenol bietet eine Vielzahl von Käfigkonfigurationen mit zweiteiliger Konstruktion und verbesserte Mating-Tabs für Transceiver werden als Einpress- oder Lötversion angeboten.
- Betrieb mit 28 Gb/s NRZ oder 56 Gb/s PAM4 pro Kanal
- Abwärtskompatibel mit SFP- und SFP+-Modulen und Transceivern
- Gleicher Käfig-Formfaktor wie die Serien SFP und SFP+
- Unterstützt eine maximale Leistung von 3,5 W pro Port
- Erfüllt oder übertrifft die von der MSA definierten Produktspezifikationen
- Konstruiert unter Berücksichtigung der Betriebsgeschwindigkeiten der nächsten Generation
- RoHS-konform
- Unterstützt 100-Gb/s-Anwendungen mit aggregierter Bandbreite
- Steckverbinder akzeptiert und ist kompatibel mit INF-8074i-Modulen, die auf einer 20-Kontakt-Randkarte basieren
- Mehrere Käfigkonfigurationen und verschiedene Kühlkörperoptionen
- Unterstützt sowohl passive Kupfer- als auch Kurzstreckenoptik
- Branchenübliche Schnittstelle
- Mögliches Upgrade auf PAM4 mit 112 Gbit/s
- Erfüllt Umwelt-, Gesundheits- und Sicherheitsstandards
Italien