IC-Sockel

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)	Raster - Paarung	Kontaktoberfläche - Paarung	Kontaktoberflächendicke - Paarung	Kontaktmaterial - Paarung	Montagetyp	Merkmale	Abschluss	Raster - Pfosten	Kontaktoberfläche - Pfosten	Kontaktoberflächendicke - Pfosten	Kontaktmaterial - Pfosten	Gehäusematerial	Betriebstemperatur
1-2199298-2 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	9 383 Vorrätig	1 : € 0,21000 Stange	Diplomate DL	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing, Kupfer	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
1-2199298-4 CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	16 829 Vorrätig	1 : € 0,23000 Stange	Diplomate DL	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing, Kupfer	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
110-87-308-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	13 867 Vorrätig	1 : € 0,42000 Box	110	Box	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
A 14-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Assmann WSW Components	34 816 Vorrätig	1 : € 0,47000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
110-87-210-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Preci-Dip	16 413 Vorrätig	1 : € 0,51000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,2" (5,08mm) Abstand	10 (2 x 5)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
A 08-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	60 931 Vorrätig	1 : € 0,57000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
ICM-316-1-GT-HT MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 16P Adam Tech	5 242 Vorrätig	1 : € 0,77000 Stange	ICM	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Polyphenylensulfid (PPS)	-40°C bis 105°C
110-44-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	10 918 Vorrätig	1 : € 0,85000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
SA163000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD On Shore Technology Inc.	5 431 Vorrätig	1 : € 0,95000 Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
AR 08-HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	30 516 Vorrätig	1 : € 0,96000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Thermoplast, Polyester	-40°C bis 105°C
A 16-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Assmann WSW Components	11 594 Vorrätig	1 : € 1,08000 Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
110-87-308-41-105191 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	2 662 Vorrätig	1 : € 1,25000 Gurtabschnitt (CT) 700 : € 0,78739 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	110	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Oberflächenmontage	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
SA203000 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD On Shore Technology Inc.	8 971 Vorrätig	1 : € 1,26000 Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
08-0518-10 CONN SOCKET SIP 8POS GOLD Aries Electronics	2 232 Vorrätig	1 : € 1,29000 Lose im Beutel	518	Lose im Beutel	Aktiv	SIP	8 (1 x 8)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt	-
SA143000 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD On Shore Technology Inc.	4 526 Vorrätig	1 : € 1,40000 Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
110-99-316-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD Mill-Max Manufacturing Corp.	3 102 Vorrätig	1 : € 1,47000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
110-43-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	7 361 Vorrätig	1 : € 1,65000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
A-CCS 044-Z-T CONN SOCKET PLCC 44POS TIN Assmann WSW Components	3 295 Vorrätig	1 : € 1,73000 Stange	-	Stange	Aktiv	PLCC	44 (4 x 11)	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-40°C bis 105°C
1050281001 CONN CAM SOCKET 32POS GOLD Molex	21 108 Vorrätig	1 : € 1,75000 Gurtabschnitt (CT) 800 : € 1,25000 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	105028	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Kamerasockel	32 (4 x 8)	0,035" (0,90mm)	Gold	12,0µin (0,30µm)	Kupferlegierung	Oberflächenmontage	Offene Bauform	Lötverbindung	0,035" (0,90mm)	Nickel	50,0µin (1,27µm)	Kupferlegierung	Thermoplast	-
DILB40P-223TLF CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN Amphenol ICC (FCI)	3 781 Vorrätig	1 : € 1,75000 Stange	-	Stange	Nur verfügbar bis	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Kupferlegierung	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Kupferlegierung	Polyamid (PA), Nylon	-55°C bis 105°C
D01-9972042 CONN SOCKET SIP 20POS GOLD Harwin Inc.	17 031 Vorrätig	1 : € 1,82000 Lose im Beutel	D01-997	Lose im Beutel	Aktiv	SIP	20 (1 x 20)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	-	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	196,9µin (5,00µm)	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
940-44-044-17-400000 CONN SOCKET PLCC 44POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	10 039 Vorrätig	1 : € 2,20000 Stange	940	Stange	Aktiv	PLCC	44 (4 x 11)	0,050" (1,27mm)	Zinn	150,0µin (3,81µm)	Berylliumkupfer	Oberflächenmontage	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,050" (1,27mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
110-44-328-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	2 059 Vorrätig	1 : € 2,23000 Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
08-3518-00 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	14 254 Vorrätig	1 : € 2,25000 Stange	518	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Oberflächenmontage	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt	-
940-44-052-24-000000 CONN SOCKET PLCC 52POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	7 378 Vorrätig	1 : € 2,25000 Stange	940	Stange	Aktiv	PLCC	52 (4 x 13)	0,100" (2,54mm)	Zinn	150,0µin (3,81µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C

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Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.

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