Adapter, Breakout-Karten

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Typ des Prototyp-Boards
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Anzahl der Positionen
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Platinendicke
Material
Größe / Dimension
BOB-00717
SOT23 TO DIP ADAPTER
SparkFun Electronics
4 736
Vorrätig
1 : € 1,08000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOT-23
6
-
-
-
L x B: 0,460" x 0,340" (11,68mm x 8,64mm)
5180
SIMPLE USB C SOCKET BREAKOUT
Adafruit Industries LLC
1 140
Vorrätig
1 : € 1,51000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Connector zu SIP
USB - C
4
-
0,100" (2,54mm) 1/10"
-
L x B: 0,600" x 0,400" (15,24mm x 10,16mm)
PA0087
SC70-6/SOT-363 TO DIP-6 SMT ADAP
Chip Quik Inc.
481
Vorrätig
1 : € 2,32000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SC-70, SC-88, SOT-363
6
0,026" (0,65mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
0,700" x 0,300" (17,78mm x 7,62mm)
4090
ADAFRUIT USB C BREAKOUT BOARD -
Adafruit Industries LLC
1 806
Vorrätig
1 : € 2,54000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Verbinder zu beschichtetem Durchgangsloch
USB - C
-
-
-
-
-
1212
SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP
Adafruit Industries LLC
331
Vorrätig
1 : € 2,54000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
MSOP, SOIC, TSSOP
8
-
-
-
L x B: 0,550" x 0,425" (13,97mm x 10,80mm)
PA0032
TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
2 745
Vorrätig
1 : € 2,75000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
TSSOP
8
0,026" (0,65mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
0,700" x 0,400" (17,78mm x 10,16mm)
LCQT-SOT23-6
SOCKET ADAPTER SOT-23 TO 6DIP
Aries Electronics
1 184
Vorrätig
1 : € 2,75000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOT23
6
0,100" (2,54mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,400" x 0,500" (10,16mm x 12,70mm)
LCQT-SOIC8-8
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Aries Electronics
4 242
Vorrätig
1 : € 2,93000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
8
0,100" (2,54mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,500" x 0,500" (12,70mm x 12,70mm)
PA0003
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
1 060
Vorrätig
1 : € 3,00000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
0,700" x 0,700" (17,78mm x 17,78mm)
BOB-13655
SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS
SparkFun Electronics
851
Vorrätig
1 : € 3,23000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
8
-
-
-
L x B: 0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
1207
SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP
Adafruit Industries LLC
382
Vorrätig
1 : € 3,40000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC, TSSOP
16
-
-
-
L x B: 0,800" x 0,700" (20,32mm x 17,78mm)
PA0006
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
904
Vorrätig
1 : € 3,52000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
16
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
0,700" x 0,800" (17,78mm x 20,32mm)
PA0008
SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
902
Vorrätig
1 : € 4,04000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
20
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
0,700" x 1,000" (17,78mm x 25,40mm)
LCQT-TSSOP16
SOCKET ADAPTER TSSOP TO 16DIP
Aries Electronics
287
Vorrätig
1 : € 4,41000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
TSSOP
16
0,026" (0,65mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,800" x 0,700" (20,32mm x 17,78mm)
BOB-12700
SPARKFUN USB TYPE A FEMALE BREAK
SparkFun Electronics
682
Vorrätig
1 : € 4,52000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Verbinder zu beschichtetem Durchgangsloch
USB-A (USB TYP A)
4
-
-
-
L x B: 1,020" x 0,900" (25,90mm x 22,90mm)
PA0009
SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
380
Vorrätig
1 : € 4,55000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
24
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
0,700" x 1,200" (17,78mm x 30,48mm)
PA0001C
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
912
Vorrätig
1 : € 5,59000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,063" (1,60mm)
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
PA0003C
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Chip Quik Inc.
806
Vorrätig
1 : € 5,59000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,063" (1,60mm)
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,700" x 0,400" (17,78mm x 10,16mm)
DR127D254P10M
DUAL ROW 1.27MM PITCH 10-PIN MAL
Chip Quik Inc.
182
Vorrätig
1 : € 6,36000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Connector zu DIP
1,27mm Steckleiste
10
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
0,700" x 0,500" (17,78mm x 12,70mm)
254
MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V
Adafruit Industries LLC
288
Vorrätig
1 : € 6,45000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Verbinder zu beschichtetem Durchgangsloch
microSD™-Karte
8
-
0,150" (3,81mm) 3/20"
-
L x B: 1,254" x 1,000" (31,85mm x 25,40mm)
BOB-13021
SPARKFUN RJ45 ETHERNET BREAKOUT
SparkFun Electronics
409
Vorrätig
1 : € 6,84000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Verbinder zu beschichtetem Durchgangsloch
RJ45-Ethernet-Anschluss
13
-
-
-
L x B: 1,300" x 1,100" (33,02mm x 27,94mm)
DR127D254P20M
DUAL ROW 1.27MM PITCH 20-PIN MAL
Chip Quik Inc.
203
Vorrätig
1 : € 8,60000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Connector zu DIP
1,27mm Steckleiste
20
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
0,700" x 1,000" (17,78mm x 25,40mm)
08-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
932
Vorrätig
1 : € 9,70000
Stange
Stange
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,800" x 0,460" (20,32mm x 11,68mm)
DIP-ADAPTER-EVM
MODULE EVAL DIP ADAPTER
Texas Instruments
376
Vorrätig
Für dieses Produkt gilt eine maximale Einkaufsmenge
1 : € 10,33000
Box
-
Box
Aktiv
SMD zu beschichtetem Durchgangsloch
MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP
6
-
-
-
-
14-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
842
Vorrätig
1 : € 22,53000
Stange
Stange
Aktiv
SMD zu DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm)1/16"
FR4 Epoxidglas
L x B: 0,700" x 0,450" (17,78mm x 11,43mm)
Angezeigt werden
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Adapter, Breakout-Karten


Die Produkte aus dieser Familie ermöglichen den problemlosen Zugriff auf die elektrischen Kontakte von Steckverbindern, integrierten Schaltungen oder ähnlichen Komponenten. Dazu ermöglichen sie die Verbindung zwischen einem Komponentenplatzierungsbereich (in der Regel ein oberflächenmontierbarer integrierter Schaltkreis mit feinem Pin-Raster) und einem Verbindungsbereich, der zumeist einen viel größeren Abstand zwischen den Pins aufweist. Eine übliche Anwendung für diese Produkte ist die Verwendung von lötfreien Steckplatinen beim Prototyping von Komponenten, die nicht in Steckplatinen-kompatiblen Gehäusen erhältlich sind.