Adapter, Breakout-Karten

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Hersteller
Adafruit Industries LLCAnalog Devices Inc.Aries ElectronicsArtekit LabsBotBloxBusBoard Prototype SystemsCapital Advanced TechnologiesChip Quik Inc.DFRobotFocus LCDsGlobal SpecialtiesKitronik Ltd.
Serie
-*1000, UNI-SIP™2000, UNI-SIP™3000, UNI-SIP™33000, Surfboards®4000, UNI-SIP™5000, UNI-SIP™6000, Surfboards®9000, Surfboards®BoBCorrect-A-Chip®
Verpackung
BoxLose im BeutelStangeTasche
Produktstatus
AktivBei Digi-Key nicht mehr erhältlichObsolet
Typ des Prototyp-Boards
-Beschichtetes Durchgangsloch zu beschichtetem DurchgangslochConnector zu DIPConnector zu SIPConnector zu Terminal BlockDIP zu DIPDurchgangsloch zu SIPSMD zu DIPSMD zu PGASMD zu SIPSMD zu SMDSMD zu beschichtetem DurchgangslochSMD zu vernietetem Durchsteckloch einer PlatineSteckverbinder zu Steckplatine
Akzeptierte Gehäusetypen
0,4mm-Steckverbinder0,45mm-Steckverbinder0,5mm Steckverbinder0,635mm Steckleiste0,65mm-Steckverbinder0,7mm ID, 2,35mm AD stecker0,7mm-Steckverbinder0,8mm-Steckverbinder1mm ID, 3,3mm AD stecker1mm Steckleiste1mm-Steckverbinder1,1mm ID, 3,5mm AD stecker
Anzahl der Positionen
234566, 8788, 16, 288, 18, 28910
Raster
0,012" (0,30mm)0,014" (0,35mm)0,016" (0,40mm)0,018" (0,45mm)0,020" (0,50mm)0,020" (0,50mm), 0,024" (0,65mm)0,022" (0,55mm)0,022" (0,57mm)0,024" (0,60mm)0,025" (0,64mm)0,026" (0,65mm)0,026" (0,65mm), 0,037" (0,95mm)
Platinendicke
0,031" (0,79mm)1/32"0,031" (0,80mm)0,040" (1,02mm) 1/25"0,060" (1,52mm)0,062" (1,57mm)0,062" (1,57mm)1/16"0,063" (1,60mm)0,100" (2,54mm) 1/10"0,150" (3,81mm) 3/20"-
Material
-FR4 Epoxidglas
Größe / Dimension
L x B: 0,120" x 0,600" (3,05mm x 15,24mm)L x B: 0,160" x 0,595" (4,06mm x 15,11mm)L x B: 0,160" x 0,600" (4,06mm x 15,24mm)L x B: 0,160" x 0,695" (4,06mm x 17,65mm)L x B: 0,300" x 0,400" (7,62mm x 10,16mm)L x B: 0,300" x 0,500" (7,62mm x 12,70mm)Durchm.: 0,375" (9,53mm)0,400" x 0,100" (10,16mm x 2,54mm)0,400" x 0,150" (10,16mm x 3,81mm)0,400" x 0,200" (10,16mm x 5,08mm)0,400" x 0,300" (10,16mm x 7,62mm)0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
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Typ des Prototyp-Boards
Akzeptierte Gehäusetypen
Anzahl der Positionen
Raster
Platinendicke
Material
Größe / Dimension
1212
1212
SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP
Adafruit Industries LLC
390
Vorrätig
1 : € 2,72000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPMSOP, SOIC, TSSOP8---L x B: 0,550" x 0,425" (13,97mm x 10,80mm)
LCQT-SOIC8-8
LCQT-SOIC8-8
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Aries Electronics
1 589
Vorrätig
1 : € 2,79000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 0,500" x 0,500" (12,70mm x 12,70mm)
BOB-13655
BOB-13655
SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS
SparkFun Electronics
665
Vorrätig
1 : € 3,22000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC8---L x B: 0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
PA0006
PA0006
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
371
Vorrätig
1 : € 3,77000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC160,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 Epoxidglas0,700" x 0,800" (17,78mm x 20,32mm)
BOB-15100
BOB-15100
USB-C BREAKOUT
SparkFun Electronics
500
Vorrätig
1 : € 4,56000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivConnector zu SIPUSB - C60,100" (2,54mm)--L x B: 0,870" x 0,550" (22,10mm x 14,00mm)
BOB-10031
BOB-10031
USB MICROB PLUG BREAKOUT
SparkFun Electronics
339
Vorrätig
1 : € 4,56000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivVerbinder zu beschichtetem DurchgangslochUSB - Mikro-B5---L x B: 0,900" x 0,550" (22,86mm x 13,97mm)
PA-SOD3SM18-08
PA-SOD3SM18-08
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Logical Systems Inc.
552
Vorrätig
1 : € 4,61000
Box
-
Box
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,031" (0,79mm)1/32"-L x B: 0,450" x 0,500" (11,43mm x 12,70mm)
PA0001C
PA0001C
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
635
Vorrätig
1 : € 5,98000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,063" (1,60mm)FR4 EpoxidglasL x B: 0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
254
254
MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V
Adafruit Industries LLC
231
Vorrätig
1 : € 6,91000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivVerbinder zu beschichtetem DurchgangslochmicroSD™-Karte8-0,150" (3,81mm) 3/20"-L x B: 1,254" x 1,000" (31,85mm x 25,40mm)
pa-sod3sm18-16
PA-SOD3SM18-16
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP
Logical Systems Inc.
517
Vorrätig
1 : € 7,37000
Box
-
Box
AktivSMD zu DIPSOIC160,050" (1,27mm)0,031" (0,79mm)1/32"-L x B: 0,850" x 0,500" (21,59mm x 12,70mm)
24-350000-11-RC
24-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3
Aries Electronics
340
Vorrätig
1 : € 9,35000
Stange
Stange
AktivSMD zu DIPSOIC240,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 2,400" x 0,450" (60,96mm x 11,43mm)
14-350000-11-RC
14-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
1 596
Vorrätig
1 : € 9,72000
Stange
Stange
AktivSMD zu DIPSOIC140,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 0,700" x 0,450" (17,78mm x 11,43mm)
16-350000-11-RC
16-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Aries Electronics
740
Vorrätig
1 : € 9,72000
Stange
Stange
AktivSMD zu DIPSOIC160,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 1,600" x 0,450" (40,64mm x 11,43mm)
08-350000-11-RC
08-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
402
Vorrätig
1 : € 9,72000
Stange
Stange
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 0,800" x 0,460" (20,32mm x 11,68mm)
08-350000-10
08-350000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
477
Vorrätig
1 : € 9,72000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 0,800" x 0,460" (20,32mm x 11,68mm)
1109814
1109814
SOCKET ADAPTER SOIC TO TO-8
Aries Electronics
332
Vorrätig
1 : € 16,14000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC8-0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasDurchm.: 0,375" (9,53mm)
16-665000-00
16-665000-00
SCK ADAPT 16P SOIC-W TO SOIC 0.6
Aries Electronics
1 241
Vorrätig
1 : € 17,20000
Stange
Stange
AktivSMD zu SMDSOIC160,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 Epoxidglas-
24-650000-10
24-650000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6
Aries Electronics
860
Vorrätig
1 : € 20,07000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC240,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 2,400" x 0,480" (60,96mm x 12,19mm)
SOCKET ADAPTER PLCC TO 68PGA
68-505-110
SOCKET ADAPTER PLCC TO 68PGA
Aries Electronics
302
Vorrätig
1 : € 23,94000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu PGAPLCC680,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 1,100" x 1,100" (27,94mm x 27,94mm)
BOB-00717
BOB-00717
SOT23 TO DIP ADAPTER
SparkFun Electronics
1 971
Vorrätig
1 : € 0,97000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOT-236---L x B: 0,460" x 0,340" (11,68mm x 8,64mm)
BOB-09322
BOB-09322
SPARKFUN PHOTO INTERRUPTER BREAK
SparkFun Electronics
111
Vorrätig
1 : € 1,47000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivDurchgangsloch zu SIPFotounterbrecher5---L x B: 0,800" x 0,600" (20,32mm x 15,24mm)
1833
1833
USB MICRO-B BREAKOUT BOARD
Adafruit Industries LLC
214
Vorrätig
1 : € 1,80000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivVerbinder zu beschichtetem DurchgangslochUSB - Mikro-B5-0,040" (1,02mm) 1/25"-L x B: 0,787" x 0,394" (20,00mm x 10,00mm)
PCB3007-1
PCB3007-1
SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
412
Vorrätig
1 : € 1,92000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOT-2360,037" (0,95mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 Epoxidglas0,400" x 0,300" (10,16mm x 7,62mm)
PCB3005A1
PCB3005A1
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
469
Vorrätig
1 : € 1,92000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 Epoxidglas0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
1870
1870
CONNECTOR TO DIP 4-POS CR2032
Adafruit Industries LLC
340
Vorrätig
1 : € 2,30000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivConnector zu DIPCR203240,100" (2,54mm)0,060" (1,52mm)-L x B: 0,900" x 1,100" (22,86mm x 27,94mm)
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Adapter, Breakout-Karten

Die Produkte aus dieser Familie ermöglichen den problemlosen Zugriff auf die elektrischen Kontakte von Steckverbindern, integrierten Schaltungen oder ähnlichen Komponenten. Dazu ermöglichen sie die Verbindung zwischen einem Komponentenplatzierungsbereich (in der Regel ein oberflächenmontierbarer integrierter Schaltkreis mit feinem Pin-Raster) und einem Verbindungsbereich, der zumeist einen viel größeren Abstand zwischen den Pins aufweist. Eine übliche Anwendung für diese Produkte ist die Verwendung von lötfreien Steckplatinen beim Prototyping von Komponenten, die nicht in Steckplatinen-kompatiblen Gehäusen erhältlich sind.