400 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Durchkontaktierung Gold
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SEAMP-40-02.0-S-10

DigiKey-Teilenr.
612-SEAMP-40-02.0-S-10-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SEAMP-40-02.0-S-10
Beschreibung
CONN HD ARRAY M 400POS PRESS-FIT
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
400 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Durchkontaktierung Gold
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
SEAMP-40-02.0-S-10 Modelle
Produkteigenschaften
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Kategorie
Anzahl der Reihen
10
Hersteller
Samtec Inc.
Montagetyp
Durchkontaktierung
Serie
Kontaktoberfläche
Gold
Verpackung
Tablett
Kontaktoberflächendicke
30,0µin (0,76µm)
Status der Komponente
Aktiv
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
7mm, 8mm, 8,5mm
Steckverbindertyp
Hochdichte Anordnung, Stifte
Höhe über Platine
0,181" (4,60mm)
Anzahl der Positionen
400
Basis-Produktnummer
Raster
0,050" (1,27mm)
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Tablett
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