240 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Durchkontaktierung Gold
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240 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Durchkontaktierung Gold
SEARAY

SEAMP-40-02.0-S-06

DigiKey-Teilenr.
SEAMP-40-02.0-S-06-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SEAMP-40-02.0-S-06
Beschreibung
CONN HD ARRAY PLUG 240P SMD GOLD
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
240 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Durchkontaktierung Gold
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
SEAMP-40-02.0-S-06 Modelle
Produkteigenschaften
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Kategorie
Anzahl der Reihen
6
Hersteller
Samtec Inc.
Montagetyp
Durchkontaktierung
Serie
Merkmale
Platinenführung
Verpackung
Tablett
Kontaktoberfläche
Gold
Status der Komponente
Aktiv
Kontaktoberflächendicke
30,0µin (0,76µm)
Steckverbindertyp
Hochdichte Anordnung, Stifte
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
7mm, 8mm, 8,5mm
Anzahl der Positionen
240
Höhe über Platine
0,181" (4,60mm)
Raster
0,050" (1,27mm)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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Tablett
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