HDTF-3-06-S-RA-LC-100
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
HDTF-3-06-S-RA-LC-100
XCede® HD - Samtec’s High-Density Backplane System

HDTF-3-06-S-RA-LC-100

DigiKey-Teilenr.
SAM14998-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
HDTF-3-06-S-RA-LC-100
Beschreibung
CONN RCPT XCEDE 36POS EDGE MNT
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
36 Steckverbinder Buchse, Flanschdose Platinerand, Durchsteckloch, rechter Winkel XCede®
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
HDTF-3-06-S-RA-LC-100 Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Samtec Inc.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Steckverbinder - Verwendung
Backplane
Steckverbindertyp
Buchse, Flanschdose
Art des Steckverbinders
XCede®
Anzahl der Positionen
36
Anzahl der belegten Positionen
Alle
Raster
-
Anzahl der Reihen
-
Anzahl der Spalten
6
Montagetyp
Platinerand, Durchsteckloch, rechter Winkel
Abschluss
Presspassung
Kontakt-Layout, typ.
-
Merkmale
-
Kontaktoberfläche
Gold
Kontaktoberflächendicke
30,0µin (0,76µm)
Farbe
-
Nennstrom (Ampere)
-
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
-
Betriebstemperatur
-40°C bis 105°C
Nennspannung
-
Basis-Produktnummer
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