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Hochgeschwindigkeits-Backplane-Systeme
Hohe Dichte • Designflexibilität • Hohe Zuverlässigkeit
Zu den hochdichten Hochgeschwindigkeits-Backplane-Systemen von Samtec zählen die Serien ExaMAX® und XCede® HD mit einer Vielzahl von Paar- und Spaltenzahlen. ExaMAX® ermöglicht eine Leistung von bis zu 56 GBit/s und bietet die Möglichkeit, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Platinenlagen zu minimieren. XCede® HD ist ein System mit kleinem Formfaktor und modularem Design für erhebliche Platzeinsparungen und Flexibilität. Außerdem bietet Samtec SureWare™-Führungsmodule an, die das Stecken erleichtern und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.
Zielmärkte:
- Militär/Luft- und Raumfahrt
- Industrie
- Medizintechnik
- Automobilelektronik
- Testverbindungen
- KI/maschinelles Lernen
- Instrumentierung
- 5G-Netzwerktechnik
- Videoübertragung
Empfohlene Produkte
Hochgeschwindigkeits-Backplane-System ExaMAX®
Merkmale/Funktionen
- PAM4-Leistung von 64 GBit/s (NRZ 32 GBit/s) mit Spaltenabstand von 2 mm
- PCIe®-6.0-/CXL®-3.2-fähig
- Ermöglicht Optimierung der Dichte oder Minimierung der Anzahl von Leiterplattenlagen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, auch bei schrägem Stecken
- Konformität mit Spezifikationen der Telcordia GR-1217 CORE
- Einzelne Signalwafer mit versetztem Differenzialpaardesign; 24-72 Paare (Platinensteckverbinder) und 16-96 Paare (Kabelkonfektionen)
- Einteilige geprägte Erdungsstruktur auf jedem Signalwafer zur Reduzierung des Übersprechens
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0,36 N pro Kontakt
- Backplane-Kabelkonfektionen verbessern Signalintegrität und erhöhen Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- Twinax-Kabel Eye Speed® von Samtec mit extrem niedrigem Versatz bietet erhöhte Flexibilität und Routingfähigkeit
- Kontaktinterferenzfreies Stecken
- Einpress-Anschlüsse
- Stromversorgungs- und Führungsmodule verfügbar
Backplane-System XCede® HD mit hoher Dichte
Merkmale/Funktionen
- Kleiner Formfaktor bietet erhebliche Platzeinsparungen
- Modulares Design bietet Flexibilität bei Anwendung
- Backplane-System mit hoher Dichte - bis zu 84 differenzielle Paare auf 25,4 mm
- Spaltenabstand von 1,8 mm
- 3-, 4- und 6-paarige Ausführungen
- 4, 6 oder 8 Spalten
- 12-48 Paare
- Kontaktweg von bis zu 3 mm bei Signalpins
- Mehrere Signal/Masse-Pin-Staging-Optionen
- Integrierte Stromversorgung, Führung und Codierung sowie Seitenwandoptionen verfügbar
- 85-Ω- und 100-Ω-Optionen
- Drei Stufen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
- Kostengünstige Konstruktion erhältlich für Niedergeschwindigkeitsanwendungen
- Stromversorgungsmodule (HPTT/HPTS) sind als eigenständige Stromversorgungslösung mit maximal 10 Ampere pro Blade erhältlich
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