Flexible Stapellösungen

Flexible, stapelbare Board-zu-Board-Steckverbinder in einer Vielzahl von Ausrichtungen, wie z. B. flach, erhöht, rechtwinklig und Durchgang, mit einem Raster von 1,27 mm bis 2,54 mm, für jede Anwendung.

Samtec bietet mehr Möglichkeiten, zwei oder mehr Platinen miteinander zu verbinden, als jeder andere Steckverbinderhersteller. Mit den vielfältigsten Platinenstapelverbindungen und der größten Designflexibilität zur Lösung nahezu jedes Konstruktionsproblems erleichtert Samtec die Suche nach dem richtigen Platinenverbindungssystem. Diese Lösungen sind anpassbar in Schritten von 0,005" (0,13 mm) mit Stapelabständen von 0,065" bis 1,910" (1,65 mm bis 48,51 mm). Sie sind mit 2 bis 300 Stiften, 1 bis 6 Reihen und einer Vielzahl von Ausrichtungen, wie z. B. niedriges Profil, erhöht, rechtwinklig und Durchgang, mit einer Rasterauswahl von 1,27 mm bis 2,54 mm erhältlich, um sich jeder Anwendung anzupassen.

Zielmärkte:

  • Datenkommunikation
  • Industrielle Anwendungen
  • Militär/Luft- und Raumfahrt
  • Medizintechnik
  • Computer und Halbleiter
  • Instrumentierung
  • Automobilelektronik

Systeme mit einem Raster von 1,27 mm (0,050")

FTSH / CLP

Merkmale/Funktionen

  • Leistung: bis zu 8 Gbit/s
  • SET-getestetes Produkt (Severe Environment Testing/strenger Test auf Umgebungsfestigkeit)
  • Erfüllt oder übertrifft MIL-DTL-55302-Tests
  • Kostengünstige Flash-Vergoldung verfügbar
  • Mikrostiftleiste mit verschiedenen Pfostenhöhen (FTSH)
  • Erhältlich für Oberflächenmontage und Durchkontaktierung (FTSH)
  • Vertikale und horizontale Konfigurationen (FTSH)
  • Optionale Endabdeckung verfügbar (FTSH)
  • Doppelwischbuchse mit niedrigem Profil (CLP)
  • Zwei vertikale und horizontale Reihen verfügbar (CLP)
  • Tiger-Claw™-Doppelwischkontakt mit niedrigem Profil (CLP)
  • Zuführung von oben oder unten (CLP)

FW / FFSD

Merkmale/Funktionen

  • Stapelbare Stiftleiste für flexible Mikroplatinen (FW)
  • Kostengünstige Flash-Vergoldung verfügbar (FW)
  • Optionale Endabdeckung verfügbar (FW)
  • Flexible Stapelhöhen (FW)
  • Oberflächenmontage oder Durchkontaktierung (FW)
  • Optionales Führungselement verfügbar
  • IDC-Flachbandkabelbaugruppe mit niedrigem Profil (FFSD)
  • Alle gängigen Pinzahlen von 4 bis 25 (FFSD)
  • Hochzuverlässiges Tiger Eye™-Kontaktsystem
  • Passende ummantelte Klemmleisten und Auswerfer-Stiftleisten (FFSD)
  • Optionale Zugentlastung (FFSD)
  • Polarisationsschlüssel (FFSD)

FTS / FLE

Merkmale/Funktionen

  • Mikro-Flachprofil-Header (FTS)
  • Erhältlich für Oberflächenmontage und Durchkontaktierung (FTS)
  • Erhältlich mit verschiedenen Pfostenhöhen (FTS)
  • Kostengünstige Flash-Vergoldung verfügbar (FTS)
  • Optionale Endabdeckung verfügbar (FTS)
  • Vertikale Reihenkonfiguration (FTS)
  • Kostengünstiger Sockel für Oberflächenmontage (FLE)
  • Ideal für Durchgangsanwendungen (FLE)
  • Optionale Band- und Spulenverpackung (FLE)
  • Kostengünstiger Tiger Beam™-Kontakt (FLE)

Systeme mit einem Raster von 2,00 mm (0,0787")

TW / CLT

Merkmale/Funktionen

  • Leistung: bis zu 8 Gbit/s
  • Ausrichtung: vertikal
  • Anschluss: Durchkontaktierung, Oberflächenmontage
  • Stiftleiste für flexible Leiterplatten (TW)
  • Kontaktsystem: Tiger Claw™ (TW)
  • Anwendung: zweireihig, bis 100 Stifte (TW)
  • Besondere Merkmale: Optionen zur Durchkontaktierung mit Zuführung von oben oder von unten (TW)
  • Doppelwischbuchsen mit niedrigem Profil (CLT)
  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten, 0,020" (0,50 mm) (CLT)
  • Anwendung: Anwendungen mit erhöhter Platinenstapelung (CLT)
  • Besondere Merkmale: FleXYZ™ bietet Designflexibilität in allen drei Achsen mit bis zu sechs Reihen Breite und 300 Pins (CLT)

TMM / ESQT

Merkmale/Funktionen

  • Stiftleiste mit niedrigem Profil (TMM)
  • Ausrichtung: vertikal, rechtwinklig (TMM)
  • Anschluss: Durchkontaktierung, Oberflächenmontage (TMM)
  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten, 0,020" (0,50 mm) (TMM)
  • Leistung: bis zu 8 Gbit/s (TMM)
  • Anwendung: Die branchenweit größte Auswahl an Pinzahlen, Anschlusslängen und Optionen bei niedrigem Profil (TMM)
  • Besondere Merkmale: FleXYZ™ bietet Designflexibilität in allen drei Achsen mit bis zu vier Reihen Breite und 200 Pins (TMM)
  • Buchsenleiste mit flexibler Höhe (ESQT)
  • Ausrichtung: vertikal (ESQT)
  • Anschluss: Durchkontaktierung (ESQT)
  • Kontaktsystem: Tiger Buy™ (ESQT)
  • Anwendung: FleXYZ™ ermöglicht Designflexibilität in allen drei Achsen bis zu sechs Reihen Breite mit 50 Pins pro Reihe (ESQT)
  • Besondere Merkmale: PC/104-Plus™ -konform (ESQT)

MMT / MMS

Merkmale/Funktionen

  • Stiftleiste zur horizontalen Oberflächenmontage (MMT)
  • Ausrichtung: horizontal (MMT)
  • Terminierung: Oberflächenmontage, gemischte Technologie (MMT)
  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten 0,020" (0,50 mm) (MMT)
  • Anwendung: Ein- und zweireihig, senkrecht zu stecken, mit bis zu 72 Stiften (MMT)
  • Klassische Steckdosenleiste (MMS)
  • Ausrichtung: vertikal, horizontal (MMS)
  • Anschluss: Durchkontaktierung, Oberflächenmontage (MMS)
  • Kontaktsystem: Tiger Claw™ (MMS)
  • Leistung: bis zu 8 Gbit/s (MMS)
  • Anwendung: ein- und zweireihig, bis 80 Pins (MMS)

Systeme mit einem Raster von 2,54 mm (0,100")

TSW / SSW

Merkmale/Funktionen

  • Ausrichtungen: vertikal und rechtwinklig
  • Klassische Stiftleiste (TSW)
  • Anschluss: Durchkontaktierung (TSW)
  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten, 0,025" (0,635 mm) (TSW)
  • Anwendung: branchenweit größte Auswahl an Standard-Pinzahlen, Anschlusslängen und Optionen (TSW)
  • Besondere Merkmale: viele Optionen zur Optimierung von Kosten und Leistung durch Beschichtungen und robuste Merkmale (TSW)
  • Buchsenleiste mit Leiterplattenanschlüssen (SSW)
  • Leistung: bis zu 8 Gbit/s (SSW)
  • Anschluss: Durchkontaktierung, Oberflächenmontage (SSW)
  • Kontaktsystem: Tiger Buy™ (SSW)
  • Anwendung: ein-, zwei- und dreireihig, bis zu 150 Stifte (SSW)
  • Besondere Merkmale: Kontakte mit normaler und mit niedriger Steckkraft, mit Standardlötfahnen (SSW)

TSM / SSM

Merkmale/Funktionen

  • Leistung: bis zu 8 Gbit/s
  • SET-getestetes Produkt (Severe Environment Testing/strenger Test auf Umgebungsfestigkeit)
  • Erfüllt oder übertrifft MIL-DTL-55302-Tests
  • Ausrichtung: vertikal, horizontal
  • Oberflächenmontierbare Klemmleiste (TSM)
  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten, 0,025" (0,635 mm) (TSM)
  • Anschluss: Oberflächenmontage, gemischte Technologie (TSM)
  • Anwendung: Eine Auswahl an Standard-Pfostenhöhen bietet Lösungen, die mit jedem Samtec-Sockel (TSM) zusammenpassen
  • Besondere Merkmale: speziell für oberflächenmontierte Anwendungen konzipiert, mit vielen Optionen für eine einfachere Verarbeitung (TSM)
  • Buchsenleiste für Oberflächenmontage (SSM)
  • Anschluss: Oberflächenmontage (SSM)
  • Kontaktsystem: Tiger Claw™ (SSM)
  • Anwendung: ein- und zweireihig, bis zu 80 Pins (SSM)

DW / HLE

Merkmale/Funktionen

  • Ausrichtung: vertikal
  • Stiftleiste für flexible Leiterplatten (DW)
  • Anschluss: Durchkontaktierung (DW)
  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten, 0,025" (0,635 mm) (DW)
  • Anwendung: Anwendungen mit erhöhter Platinenstapelung DW)
  • Besondere Merkmale: Das Flex Stack-Design ermöglicht eine Veränderung von Pfostenhöhe und Körperposition in Schritten von 0,005" (0,13 mm) (DW)
  • Kostengünstige zuverlässige Buchse (HLE)
  • Anschluss: Durchkontaktierung (HLE)
  • Kontaktsystem: Tiger Beam™ (HLE)
  • Anwendung: zweireihig, bis zu 100 Pins (HLE)
  • Besondere Merkmale: Optionen zur Durchkontaktierung mit Zuführung von oben und von unten(HLE)

Literatur