
HSB38-707025P | |
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DigiKey-Teilenr. | 2223-HSB38-707025P-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | HSB38-707025P |
Beschreibung | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
Standardlieferzeit des Herstellers | 14 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 21,7W bei 75°C Befestigung oben |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | HSB38-707025P Modelle |
Kategorie | Länge 2,756" (70,00mm) |
Herst. | Breite 2,756" (70,00mm) |
Serie | Rippenhöhe 0,984" (25,00mm) |
Verpackung Box | Verlustleistung bei Temperaturanstieg 21,7W bei 75°C |
Status der Komponente Aktiv | Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom 1,20°C/W bei 200LFM |
Typ Befestigung oben | Natürlicher thermischer Widerstand 3,45°C/W |
Gekühlter Gehäusetyp | Material |
Befestigungsmethode Drückstift | Oberflächenmaterial Schwarz eloxiert |
Form Quadratisch, Stiftrippen |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 7,37000 | € 7,37 |
| 12 | € 6,45667 | € 77,48 |
| 36 | € 6,09056 | € 219,26 |
| 60 | € 5,92733 | € 355,64 |
| 108 | € 5,74500 | € 620,46 |
| 252 | € 5,49167 | € 1 383,90 |
| 504 | € 5,29258 | € 2 667,46 |
| 1 008 | € 5,10042 | € 5 141,22 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 7,37000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 8,99140 |










