Neues Produkt
325 BGA
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
325 BGA
Cut Costs, Not Performance: Meet PolarFire® Core FPGAs and SoC FPGAs
PolarFire® SoC Icicle Kit, Microchip’s RISC-V-Based SoC FPGA Development Kit

MPF200TC-FCSG325I

DigiKey-Teilenr.
150-MPF200TC-FCSG325I-ND
Hersteller
Microchip Technology
Hersteller-Teilenummer
MPF200TC-FCSG325I
Beschreibung
POLARFIRE CORE FPGA, 192KLES
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
PolarFire™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 170 13946061 192000 325-TFBGA
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Microchip Technology
Serie
PolarFire™
Verpackung
Tablett
Status der Komponente
Aktiv
Anzahl der LABs/CLBs
48000
Anzahl der Logikelemente oder -zellen
192000
Gesamte RAM-Bits
13946061
Anzahl I/Os
170
Spannung - Versorgung
0,97V bis 1,08V
Montagetyp
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur
-40°C bis 100°C (TJ)
Klasse
-
Qualifizierung
-
Gehäuse / Hülle
325-TFBGA
Gehäusetyp vom Lieferanten
325-BGA (11x11)
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