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Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
PFG.0B.303.CYZZ | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | PFG.0B.303.CYZZ-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | PFG.0B.303.CYZZ |
Beschreibung | CONN RCP HSG FMAL 3P INLN PNL MT |
Standardlieferzeit des Herstellers | 18 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | 3 Positionen Rundsteckverbinder Buchsengehäuse Frei hängend; Panelmontage Endgehäuse |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | PFG.0B.303.CYZZ Modelle |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Befestigungstyp Push-Pull, arretierung |
Hersteller LEMO | Ausrichtung G |
Serie | Schalenmaterial Messing |
Verpackung Lose im Beutel | Schalenoberfläche Chrom |
Status der Komponente Aktiv | Gehäusefarbe Silber |
Steckverbindertyp Buchsengehäuse | Schutzart (IP) IP50 - staubgeschützt |
Typ Für Buchsensockel | Merkmale Endgehäuse |
Anzahl der Positionen 3 | Abschirmung Geschirmt |
Schalengröße - Einsatz 303 | Hinweis Kontakte separat erhältlich |
Kontakttyp Crimp | Material des Einsatzes Polyetheretherketon (PEEK) |
Kontaktgröße 0,9mm | Kontaktform Rundstecker |
Montagetyp Frei hängend; Panelmontage | Betriebstemperatur -55°C bis 250°C |
Montagefunktion Einbauelement - Frontmutter | Basis-Produktnummer |
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Menge
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 50 | € 22,66920 | € 1 133,46 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 22,66920 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 27,65642 |
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