RFI Fingerstock Berylliumkupfer Nicht plattiert Klebstoff
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RFI Fingerstock Berylliumkupfer Nicht plattiert Klebstoff
Beryllium Copper for Superior Spring Characteristic
Beryllium Copper Fingerstock Gaskets

11-28FS-BD-16

DigiKey-Teilenr.
11-28FS-BD-16-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
11-28FS-BD-16
Beschreibung
RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
RFI Fingerstock Berylliumkupfer Nicht plattiert Klebstoff
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Material
Berylliumkupfer
Hersteller
Leader Tech Inc.
Beschichtung
Nicht plattiert
Verpackung
Lose im Beutel
Befestigungsmethode
Klebstoff
Status der Komponente
Aktiv
Betriebstemperatur
-55°C bis 121°C
Typ
Fingerstock
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Breite
0,280" (7,11mm)
Haltbarkeit
24 Monate
Länge
16,000" (406,40mm)
Lager-/Kühltemperatur
70°F (21°C)
Höhe
0,110" (2,79mm)
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Bestellung verfügbar
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