
70-3213-0810 | |
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DigiKey-Teilenr. | 70-3213-0810-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | 70-3213-0810 |
Beschreibung | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
Standardlieferzeit des Herstellers | 2 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Kategorie | Geflechtart 3 |
Hersteller Kester Solder | Prozess Bleifrei |
Serie | Form Glas, 17,64 Unzen (500 g) |
Verpackung Lose im Beutel | Haltbarkeit 8 Monate |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
Typ Lötpaste | Lager-/Kühltemperatur 32°F bis 50°F (0°C bis 10°C) |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Digi-Key-Lagerung Gekühlt |
Schmelzpunkt 423 bis 424°F (217 bis 218°C) | Lieferinformationen Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen. |
Flussmittelart No-Clean | Basis-Produktnummer |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 201,94000 | € 201,94 |
| 5 | € 173,93000 | € 869,65 |
| 10 | € 163,05200 | € 1 630,52 |
| 30 | € 147,11867 | € 4 413,56 |
| 50 | € 140,21840 | € 7 010,92 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 201,94000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 246,36680 |









