Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

70-3213-0810

DigiKey-Teilenr.
70-3213-0810-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
70-3213-0810
Beschreibung
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Ähnliche Produkte anzeigen
Leere Attribute anzeigen
Kategorie
Geflechtart
3
Hersteller
Kester Solder
Prozess
Bleifrei
Serie
Form
Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Verpackung
Lose im Beutel
Haltbarkeit
8 Monate
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Typ
Lötpaste
Lager-/Kühltemperatur
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Schmelzpunkt
423 bis 424°F (217 bis 218°C)
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Flussmittelart
No-Clean
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 48
Auf zusätzliche eingehende Bestände prüfen
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 201,94000€ 201,94
5€ 173,93000€ 869,65
10€ 163,05200€ 1 630,52
30€ 147,11867€ 4 413,56
50€ 140,21840€ 7 010,92
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 201,94000
Stückpreis mit MwSt.:€ 246,36680