TS391LT10
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

TS391LT10

DigiKey-Teilenr.
TS391LT10-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
TS391LT10
Beschreibung
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Standardlieferzeit des Herstellers
3 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
4
Prozess
Bleifrei
Form
Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc
Haltbarkeit
12 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
Lieferinformationen
-
Basis-Produktnummer
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