TC4-5G
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

TC4-5G

DigiKey-Teilenr.
315-TC4-5G-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
TC4-5G
Beschreibung
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Thermisch Wärmeleitpaste, Flüssigmetall 5 g.-Injektionsspritze
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Wärmeleitpaste, Flüssigmetall
Größe / Dimension
5 g.-Injektionsspritze
Nutzbarer Temperaturbereich
-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)
Farbe
Silber
Wärmeleitfähigkeit
79,00 W/(m·K)
Merkmale
-
Haltbarkeit
60 Monate
Lager-/Kühltemperatur
68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
-
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lieferinformationen
-
Digi-Key-Lagerung
-
Fragen und Antworten zum Produkt

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Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1€ 20,10000€ 20,10
10€ 17,79000€ 177,90
25€ 16,94480€ 423,62
50€ 16,33140€ 816,57
100€ 15,73960€ 1 573,96
250€ 14,98908€ 3 747,27
500€ 14,44450€ 7 222,25
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:€ 20,10000
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