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SMDSWLF.059 3.3 1LB | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | 315-SMDSWLF.0593.31LB-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMDSWLF.059 3.3 1LB |
Beschreibung | SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5 |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spule, 1 lb (453,59 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Kategorie | Durchmesser 0,059" (1,50mm) |
Hersteller Chip Quik Inc. | Schmelzpunkt 423 bis 428°F (217 bis 220°C) |
Verpackung Lose im Beutel | Flussmittelart No-Clean, wasserlöslich |
Status der Komponente Aktiv | Prozess Bleifrei |
Typ Drahtlot | Form Spule, 1 lb (453,59 g) |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
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| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 107,23000 | € 107,23 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 107,23000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 130,82060 |
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