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SMDSWLF.008 50G | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | SMDSWLF.00850G-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMDSWLF.008 50G |
Beschreibung | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 32 AWG, 35 SWG Spule, 1,76 Unzen (50 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Kategorie | Durchmesser 0,008" (0,20mm) |
Hersteller Chip Quik Inc. | Schmelzpunkt 423 bis 428°F (217 bis 220°C) |
Serie | Flussmittelart No-Clean, wasserlöslich |
Verpackung Lose im Beutel | Drahtstärke 32 AWG, 35 SWG |
Status der Komponente Aktiv | Prozess Bleifrei |
Typ Drahtlot | Form Spule, 1,76 Unzen (50 g) |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Basis-Produktnummer |
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Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 61,18000 | € 61,18 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 61,18000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 74,63960 |
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