Name: 507302B00000G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: HS115-ND
Price: 0.3538 EUR
Availability: InStock

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507302B00000G
DigiKey-Teilenr.	HS115-ND
Hersteller	Boyd Laconia, LLC
Hersteller-Teilenummer	507302B00000G
Beschreibung	HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Standardlieferzeit des Herstellers	14 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Kühlkörper TO-220 Aluminium 2,5W bei 60°C Platinenebene
Datenblatt	Datenblatt
EDA/CAD-Modelle	507302B00000G Modelle

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement Wärmemanagement Kühlkörper
Herst.	Boyd Laconia, LLC
Serie	-
Verpackung	Lose im Beutel
Status der Komponente	Aktiv
Typ	Platinenebene
Gekühlter Gehäusetyp	TO-220
Befestigungsmethode	Bolzenbefestigung
Form	Quadratisch, Rippen
Länge	0,750" (19,05mm)
Breite	0,750" (19,05mm)
Durchmesser	-
Rippenhöhe	0,380" (9,65mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg	2,5W bei 60°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	10,00°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand	24,00°C/W
Material	Aluminium
Oberflächenmaterial	Schwarz eloxiert
Basis-Produktnummer	507302

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