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374324B60023G | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | HS522-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | 374324B60023G |
Beschreibung | BGA HEAT SINK |
Standardlieferzeit des Herstellers | 14 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA, FPGA Aluminium 1,5W bei 50°C Platinenebene |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Länge 1,063" (27,00mm) |
Herst. | Breite 1,063" (27,00mm) |
Serie | Rippenhöhe 0,394" (10,00mm) |
Verpackung Lose im Beutel | Verlustleistung bei Temperaturanstieg 1,5W bei 50°C |
Status der Komponente Aktiv | Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom 6,00°C/W bei 500LFM |
Typ Platinenebene | Natürlicher thermischer Widerstand 30,60°C/W |
Gekühlter Gehäusetyp | Material |
Befestigungsmethode Lötanker | Oberflächenmaterial Schwarz eloxiert |
Form Quadratisch, Stiftrippen | Basis-Produktnummer |
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Menge
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | € 3,15000 | € 3,15 |
| 10 | € 2,78900 | € 27,89 |
| 25 | € 2,65600 | € 66,40 |
| 50 | € 2,56000 | € 128,00 |
| 216 | € 2,36866 | € 511,63 |
| 432 | € 2,28292 | € 986,22 |
| 648 | € 2,23417 | € 1 447,74 |
| 1 080 | € 2,17418 | € 2 348,11 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | € 3,15000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | € 3,84300 |
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