Name: HF115AC-0.0055-AC-54
Brand: Bergquist
SKU: BER167-ND
Price: 0.3538 EUR
Availability: InStock

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

HF115AC-0.0055-AC-54
DigiKey-Teilenr.	BER167-ND
Hersteller	Bergquist
Hersteller-Teilenummer	HF115AC-0.0055-AC-54
Beschreibung	THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Standardlieferzeit des Herstellers	10 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Thermische Kissen Grau 19,05mm x 12,70mm Rechteckig Klebstoff - einseitig
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement Wärmemanagement Einlagen, Folien
Hersteller	Bergquist
Serie	Hi-Flow® 115-AC
Verpackung	Lose im Beutel
Status der Komponente	Aktiv
Verwendung	TO-220
Typ	Pad, Blatt
Form	Rechteckig
Umriss	19,05mm x 12,70mm
Dicke	0,0055" (0,140mm)
Material	Phasenwechselverbundmaterial
Klebstoff	Klebstoff - einseitig
Rückenfolie, Träger	Glasfaser
Farbe	Grau
Wärmewiderstand	0,35°C/W
Wärmeleitfähigkeit	0,8W/(m·K)
Haltbarkeit	12 Monate
Haltbarkeit - Beginn	Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur	-
Basis-Produktnummer	HF115AC

Fragen und Antworten zum Produkt

Erfahren Sie, was Ingenieure fragen, stellen Sie Ihre eigenen Fragen oder helfen Sie einem Mitglied der DigiKey-Community

Auf Lager: 44 420

Auf zusätzliche eingehende Bestände prüfen

Menge

Alle Preise in EUR

Lose im Beutel