Name: DILB18P-223TLF
Brand: Amphenol ICC (FCI)
SKU: 609-5427-ND
Price: 0.732 EUR
Availability: InStock

18 (2 x 9) Positionen DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand Sockel Zinn-Blei Durchkontaktierung

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DILB18P-223TLF
DigiKey-Teilenr.	609-5427-ND
Hersteller	Amphenol ICC (FCI)
Hersteller-Teilenummer	DILB18P-223TLF
Beschreibung	CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	18 (2 x 9) Positionen DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand Sockel Zinn-Blei Durchkontaktierung
Datenblatt	Datenblatt
EDA/CAD-Modelle	DILB18P-223TLF Modelle

Produkteigenschaften

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Kategorie Steckverbinder, Verbindungen Sockel für ICs, Transistoren IC-Sockel	Abschluss Lötverbindung
Hersteller Amphenol ICC (FCI)	Raster - Pfosten 0,100" (2,54mm)
Serie DILB	Kontaktoberfläche - Pfosten Zinn-Blei
Verpackung Stange	Kontaktoberflächendicke - Pfosten 100,0µin (2,54µm)
Status der Komponente Nur verfügbar bis	Kontaktmaterial - Pfosten Kupferlegierung
Typ DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	Gehäusematerial Polyamid (PA), Nylon
Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter) 18 (2 x 9)	Betriebstemperatur -55°C bis 125°C
Raster - Paarung 0,100" (2,54mm)	Abschluss - Pfostenlänge 0,124" (3,15mm)
Kontaktoberfläche - Paarung Zinn-Blei	Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials UL94 V-0
Kontaktoberflächendicke - Paarung 100,0µin (2,54µm)	Nennstrom (Ampere) 1 A
Kontaktmaterial - Paarung Kupferlegierung	Kontaktwiderstand 30mOhm
Montagetyp Durchkontaktierung	Basis-Produktnummer DILB18P
Merkmale Offene Bauform

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Zusätzliche Ressourcen

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Teilenummer	Hersteller	Verfügbare Menge	DigiKey-Teilenr.	Stückpreis	Typ des Ersatzartikels
AR 18-HZL-TT	Assmann WSW Components	7 185	123-AR18-HZL-TT-ND	€ 0,94000	Ähnlich

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