ST67-Wi-Fi®-6- und Bluetooth®-LE-5.4-Breakout-Board

Kompaktes Entwicklungsboard von Soldered Electronics bringt Wi-Fi-6- und BLE 5.4-Konnektivität in STM32-Projekte

Bild des ST67-Breakout-Boards von Soldered Electronics mit Wi-Fi 6 und Bluetooth LE-5.4Das ST67 Wireless Breakout von Soldered Electronics für STM32 ist ein kompaktes und Breadboard-freundliches Entwicklungsboard, das Wi-Fi 6 und Bluetooth Low Energy 5.4 Konnektivität in STM32-basierte Embedded-Systeme bringt. Das Herzstück des Boards ist der ST67W611M1 von STMicroelectronics, ein speziell für das STM32-Ökosystem entwickelter drahtloser Coprozessor mit niedrigem Stromverbrauch. Durch die Verlagerung der gesamten drahtlosen Kommunikation auf den ST67W611M1 bleibt der Host-STM32-Mikrocontroller vollständig für die Ausführung der Anwendungslogik verfügbar, was eine effiziente Nutzung der Systemressourcen in anspruchsvollen eingebetteten Designs gewährleistet.

Auf der Wi-Fi-Seite unterstützt das ST67 Wireless Breakout-Board IEEE 802.11b/g/n/ax (Wi-Fi 6), es arbeitet auf dem 2,4-GHz-Band und liefert einen TCP-Durchsatz von bis zu 17 Mbit/s liefert. Es unterstützt WPA3-Sicherheit und erweiterte Wi-Fi-6-Funktionen wie MU-MIMO, OFDMA und Target Wake Time (TWT), was besonders für batteriebetriebene IoT-Anwendungen wichtig ist, bei denen die Minimierung des Energieverbrauchs während der Leerlaufzeiten von entscheidender Bedeutung ist. Die Platine unterstützt die Modi STA, SoftAP und gleichzeitiges STA + SoftAP, was Entwicklern die Flexibilität gibt, eine breite Palette von Netzwerktopologien zu implementieren.

Bluetooth LE 5.4 arbeitet parallel zu Wi-Fi und unterstützt Datenraten von bis zu 2 Mbit/s in Peer-to-Peer-, Broadcast- und Mesh-Topologien. Beide Funkgeräte verfügen über eine eingebaute Platinenantenne mit allen erforderlichen HF-Anpassungskomponenten, die bereits auf dem Modul integriert sind, so dass ein externes Antennendesign oder eine HF-Abstimmung überflüssig sind.

Das Breakout-Board wird mit einer einzigen 3,3-V-Versorgung betrieben und kommuniziert mit dem Host-Mikrocontroller über SPI (bis zu 40 MHz, Vollduplex) oder UART (bis zu 2 Mbit/s), wobei die I/O-Spannungskompatibilität sowohl mit 1,8 V als auch mit 3,3 V gewährleistet ist, für eine nahtlose Integration mit allen STM32-Bauteilen Ein integrierter 32,768-kHz-Quarzoszillator und eine Reihe von Entkopplungskondensatoren sorgen für einen stabilen, rauschfreien Betrieb von Anfang an. Im Energiesparmodus mit dem niedrigsten Stromverbrauch von nur 90 Mikroampere eignet sich das Board gut für stromsparende und batteriebetriebene Anwendungen.

Das Board wird mit dem vorinstallierten Erweiterungssoftwarepakt X-CUBE-ST67W61 geliefert, so dass Entwickler sofort mit der Wireless-Entwicklung beginnen können, ohne die Firmware einrichten zu müssen. Mit seiner 11-poligen Stiftleiste, die Zugang zu SPI, UART, CHIP_EN, BOOT, 3,3 V und GND bietet, ist das ST67 Wireless Breakout bereit, direkt auf ein Breadboard gesteckt oder an ein STM32-Nucleo- oder Discovery-Board angeschlossen zu werden. Das Produkt ist FCC-, CE/RED-, IC- (Kanada), JRFARIB-, RCM-, RoHS- und REACH-zertifiziert und arbeitet in einem industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.

Merkmale/Funktionen
  • Basiert auf dem Wireless Coprozessor ST67W611M1 vonSTMicroelectronics
  • Wi-Fi 6 (IEEE 802.11b/g/n/ax) im 2,4-GHz-Band mit einem TCP-Durchsatz von bis zu 17 Mbit/s
  • Bluetooth LE 5.4 mit bis zu 2 Mbit/s, unterstützt Peer-to-Peer-, Broadcast- und Mesh-Topologien
  • WPA3-Sicherheit mit Unterstützung für WPS, WEP, WPA und WPA2
  • Erweiterte Wi-Fi-6-Funktionen: MU-MIMO, OFDMA, TWT
  • STA-, SoftAP- und gleichzeitige STA- und SoftAP-Wi-Fi-Modi
  • Host-Schnittstelle über SPI (bis zu 40 MHz Vollduplex) oder UART (2 Mbit/s)
  • Einzelne 3,3-V-Versorgung mit 1,8-V- oder 3,3-V-IO-Spannungskompatibilität
  • Gleichzeitiger Wi-Fi- und Bluetooth-LE-Betrieb
  • Extrem niedriger Stromverbrauch von 90 mA i Tiefschlafmodus
  • Eingebaute Platinenantenne mit allen HF-Komponenten auf dem Modul
  • Integrierter 32,768-kHz-Quarzoszillator und Entkopplungskondensatorbank
  • Erweiterungssoftwarepaket X-CUBE-ST67W61 vorinstalliert
  • 11-polige Stiftleiste für Breadboard-freundliches Prototyping
  • Industrieller Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
  • Zertifiziert: FCC, CE/RED, IC, JRFARIB, RCM, RoHS, REACH
Anwendungen/Zielmärkte
  • IoT-Sensorknoten und -Gateways
  • Smart-Home-Geräte und Heimautomatisierung
  • Industrielle Überwachung und Steuerung
  • Tragbare und am Körper getragene Elektronik
  • Batteriebetriebene drahtlose Datenlogger
  • Asset-Tracking und Standortdienste (BLE-Mesh)
  • Lösungen für drahtlose Firmware-Updates (OTA)
  • Vernetzte medizinische Geräte und Geräte zur Gesundheitsüberwachung
  • Gebäudeautomation und HLK-Systeme
  • Landwirtschaft- und Umweltsensorik
  • Schnelles Prototyping von Wi-Fi/BLE-fähigen STM32-Projekten
  • Intelligente Zähler und Energiemanagement
  • Funkbaken-Netzwerke für Einzelhandel und Lager

ST67 Wi-Fi® 6 and Bluetooth® LE 5.4 Breakout Board

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Veröffentlicht: 2026-04-20