Cloud-Konnektivitätskits CK-RA6M5 und CK-RX65N

Mit dem Cloud-Kit CK-RA6M5 von Renesas können sich Anwender sicher mit der Cloud verbinden und die Funktionen der Cortex®-M33-basierten RA6M5-MCUs und Cloud-Dienste erkunden. Mit dem Cloud-Kit CK-RX65N von Renesas können sich Anwender sicher mit der Cloud verbinden und die Funktionen derRXv2-Core-basierten RA6M5-MCUs und Cloud-Dienste erkunden.

Mit dem LTE-Cellular-CAT-M1-Modul RYZ014A von Renesas und den Ethernet-Netzwerkanbindungsoptionen bieten diese Kits nahtlose Cloud-Anbindung für die meisten globalen Cloud-Service-Anbieter. Das Flexible Software Package (FSP) von Renesas bietet eine vollständige Software-Stack-Unterstützung mit FreeRTOS, AzureRTOS und anderen Middleware-Stacks und ist damit eine ideale Plattform für die effiziente Entwicklung von Cloud-Lösungen und beschleunigt die Markteinführung erheblich.

Merkmale/Funktionen

• Basierend auf RA6M5 und RX65N MCUs
• CAT-M1- und Ethernet-Schnittstellen für Netzwerkverbindungen
• Zahlreiche Onboard-Sensoren – Temperatur, Feuchtigkeit, barometrischer Druck, SpO₂, Innenraum/Außenraum-Luftqualität (AQI) und 9-Achsen-MEMS-Bewegungsverfolgung
• 2 MEMS-Mikrofone
• Eingebauter Debugger (J-LINK oder E2OB)
• Arduino-Uno-Schnittstelle
• 2-Kanal-Pmod – Typ 6A und 2A
• USB-FS- und USB-Seriell-Konverteranschluss